[发明专利]附有粘着辅助剂的金属箔及使用其的印刷配线板

说明书

本发明是申请日为2005年11月10日、申请号为200580025949.6、发明名称为附有粘着辅助剂的金属箔及使用其的印刷配线板的申请的分案申请。

发明领域

本发明涉及附有粘着辅助剂的金属箔及使用其的印刷配线板。另外，本发明涉及使用附有粘着辅助剂的金属箔的印刷配线板的制造方法。另外，本发明还涉及使用附有粘着辅助剂的金属箔的多层配线板、搭载半导体芯片的基板及半导体封装基板。

背景技术

近年，电子机器越来越要求小型化、轻量化、高速化，且进行印刷配线板的高密度化。而使用电镀的半加成法制造印刷配线板的方法也受瞩目。日本特开平10-4254中公开了在欲形成电路的树脂表面形成成为内连导通孔(Interstitial Via Hole：IVH)的孔后，经由化学粗糙化在树脂上形成凹凸，并赋予Pd催化剂，进行无电解电镀，形成图案电镀抗蚀剂，且经由图案电镀形成电路的半加成法。此方法相较于侧面蚀刻较大的减去法，可形成更微细的配线。另外，日本特开2003-158364中公开了在绝缘树脂的两面贴合5μm以下铜箔的基板材料，以降低金属箔的厚度。此方法可制作导体电路间极少短路不良，电路形成性佳的印刷配线板。日本特开平7-221444中公开了于聚酰亚胺薄膜的单面使用电子束蒸镀装置形成1μm左右的铜层，并经由粘着剂或预浸体层积于内层电路上制作给电层的方法。

上述方法中，特开平10-4254的方法或特开2003-158364的方法，其粗糙化形状会妨碍微细配线的形成。另外，这些方法会因粗糙化形状发生电特性降低的不良现象。另外，特开平7-221444的方法未形成粗糙化形状，因此有利于微细配线的形成或电特性，但是基板本身为高价，缺乏通用性。

特开2004-025835中公开了给电层使用平滑的极薄铜箔形成电路，可形成廉价的微细配线的方法。此方法为了由绝缘层上的平滑的极薄铜箔上连接层间，因此形成IVH进行无电解电镀，形成抗蚀剂的像后，形成电路。这里形成IVH的方法有直接激光开孔法、保形(conformal)开孔法及大开窗法的3种方法。直接开孔法是激光直接照射在铜箔上形成IVH。保形开孔法是通过光刻法形成与IVH径相同大小的窗孔后，照射比窗孔更大的激光形成IVH。在铜箔上形成比IVH径更大的窗孔后，照射与IVH径相同大小的激光形成IVH。其中，特开2004-025835中记载的方法除了直接激光开孔法外，不易使用。因为通过光刻法形成窗孔时，基板端部很难形成抗蚀剂，在基板端部产生树脂剥离。平滑的树脂上无法得到化学镀铜剥离(peel)，量产工序时，产生化学镀铜剥离等不良现象。或以大开窗法在铜箔上形成比IVH径更大的窗孔时，IVH的外侧产生树脂剥离。此时IVH周边也产生镀层剥离的问题。

为了解决上述问题，期待微细配线形成或电特性、制造费用上较佳的配线板。此外，希望得到信赖性高、高频特性良好的配线板。

发明内容

本发明的一实施方式是关于一种附有粘着辅助剂的金属箔，其特征是在表面的十点平均粗糙度为Rz＝2.0μm以下的金属上具有厚度0.1～10μm的粘着辅助剂层，该粘着辅助剂层是由含有(A)环氧树脂及(C)环氧树脂固化剂的粘着辅助剂组合物构成，该(A)成分选自酚醛清漆型环氧树脂及芳烷基型环氧树脂。

更详细是在下述(I)～(III)所记载的本发明的实施方式。