[发明专利]具有天线结构的电路板

权利要求书

1.一种具有天线结构的电路板，其特征在于，应用于可携式通讯装置，该电路板包含：

基板，用于供主电路板的装设，该基板具有第一表面、第二表面及第三表面，且该第一表面、该第二表面及该第三表面的其中任意两个彼此相邻，且该基板设置有平行于该第三表面的接地金属部件；以及

天线本体，设置于该基板上，该天线本体具有辐射部、馈入部及接地部，该辐射部设置于该第一表面与该第二表面，该馈入部设置于该第三表面并与该辐射部电性连接，该接地部设置于该第三表面并与该辐射部及该接地金属部件电性连接。

2.如权利要求1所述的具有天线结构的电路板，其特征在于，该基板进一步包含框架及附加电路板，该第一表面、该第二表面及该第三表面位于该框架上，该接地金属部件设置于该附加电路板上。

3.如权利要求1所述的具有天线结构的电路板，其特征在于，该辐射部具有第一延伸段、第二延伸段及连接该第一延伸段与该第二延伸段的弯折段，且该第一延伸段与该第二延伸段之间具有固定间距。

4.如权利要求3所述的具有天线结构的电路板，其特征在于，该第一延伸段的一端由该第一表面延伸连接于该馈入部，该第二延伸段的一端由该第一表面或第二表面延伸连接于该接地部。

5.如权利要求3所述的具有天线结构的电路板，其特征在于，该固定间距大于0.1毫米。

6.如权利要求3所述的具有天线结构的电路板，其特征在于，该天线本体形成循环式的天线型式。

7.如权利要求1所述的具有天线结构的电路板，其特征在于，该天线本体进一步包含至少一个调频部，其连接该天线本体，用以调整天线结构的共振点。

8.如权利要求1所述的具有天线结构的电路板，其特征在于，该天线本体为金属片、金属膜或软性电路板。

9.如权利要求8所述的具有天线结构的电路板，其特征在于，该天线本体通过黏胶层贴附、热熔结合、镭射直接成型制程或双料射出制程形成于该基板上。