[发明专利]下模刀具、下模底座、支架定位方法及切筋模具和方法有效

专利信息
申请号: 201210391621.8 申请日: 2012-10-16
公开(公告)号: CN102896201A 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 斯键 申请(专利权)人: 杭州美卡乐光电有限公司
主分类号: B21D28/14 分类号: B21D28/14;B21D28/04;B21D37/12;B21D28/02
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 310018 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 刀具 底座 支架 定位 方法 模具
【说明书】:

技术领域

发明涉及半导体封装领域,尤其涉及用于发光二极管支架切筋的下模刀具、下模底座、支架定位方法及切筋模具和方法。

背景技术

最近几年,我国LED(发光二极管,Light Emitting Diode)封装行业,如雨后春笋般崛起,虽然发展的速度令人吃惊,但是与世界一流的水平还是有很大的距离,其中最主要的就是产品的质量以及可靠性。

其中,LED支架是LED产品最主要的原物料之一,是LED产品中负责导电与散热部件,并且与芯片金线相连,起到非常重要的作用。

LED支架大致可分为LAMP支架(即直插式LED支架)、SMD支架(即表贴式LED支架)、食人鱼支架以及大功率支架。在LED封装时,将数个LED支架连接在一起,到封装胶体后将其断开。

在高端LED显示屏领域,发光二极管的卡点尺寸精度对于显示屏制造厂的生产至关重要。其中,切筋模具在进行切筋时对二极管的放置与固定的精度就起着至关重要的作用。然而,公知的发光二极管的卡点尺寸都偏差较大,其中非常重要的一个因素是支架的固定方式。

现有的发光二极管支架的切筋模具的下模底座上的下模刀具,包括刀具体,所述刀具体的一侧设有第一支撑凸块,所述刀具体的上表面与所述第一支撑凸块的上表面在同一水平面上。当发光二极管支架放置于下模刀具上时,经常发生放偏现象,容易导致发光二极管支架的卡点A偏左或者偏右,如图9所示,致使发光二极管支架的卡点尺寸精度降低,最终导致产品良率的降低。

因此,如何提供一种可以将发光二极管支架精确放置于下模刀具上,从而提高发光二极管支架的切筋卡点精度的下模刀具、下模底座、支架定位方法及切筋模具和方法是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种下模刀具、下模底座、支架定位方法及切筋模具和方法,可以实现将发光二极管支架精确放置于下模刀具上,从而提高发光二极管支架的切筋卡点精度,提高产品良率。

为了达到上述的目的,本发明采用如下技术方案:

一种下模刀具,包括刀具体,所述刀具体的一侧设有至少一对用于支撑一对发光二极管支架的管脚的第一支撑凸块,另一侧设有至少一个用于支撑一根发光二极管支架的管脚的第二支撑凸块,所述第二支撑凸块的数量是所述第一支撑凸块的一半,且所述第二支撑凸块位置与所述一对第一支撑凸块中一个的第一支撑凸块相对,所述刀具体的上表面设有至少一对用于放置所述一对发光二极管支架的管脚的管脚定位槽,所述管脚定位槽的槽底面与所述第一支撑凸块的上表面在同一水平面上,所述第二支撑凸块的上表面和所述刀具体的上表面在同一水平面上。

优选的,所述管脚定位槽的深度是所述发光二极管支架的厚度的1/2~3/4。

优选的,所述刀具体的上表面还设有一刀具避让槽,所述刀具避让槽的方向与所述管脚定位槽的方向垂直。

优选的,所述管脚定位槽的数量是四条,所述第一支撑凸块的数量是四块,中间两块第一支撑凸块之间的距离大于外侧第一支撑凸块与相邻第一支撑凸块之间的距离。

本发明还公开了一种下模底座,所述下模底座上设有一排下模刀具,所述一排下模刀具中至少位于两端的下模刀具采用如上所述的下模刀具。

优选的,所述下模底座上还设有一对底筋定位块,所述一对底筋定位块间隔位于所述一排下模刀具的一侧,所述一对底筋定位块上分别开设底筋定位槽。

本发明还公开了一种发光二极管支架的定位方法,采用上所述发光二极管支架的切筋模具,包括如下步骤:

步骤一,先通过底筋定位块和发光二极管支架的底筋之间配合进行粗步定位;

步骤二,通过管脚定位槽和发光二极管支架的管脚之间的配合进行精确定位,从而可以将发光二极管支架精确放置于下模刀具上。

本发明还公开了一种切筋刀具,包括上模刀具和下模刀具,所述下模刀具采用如上所述的下模刀具。

优选的,所述上模刀具包括切筋上刀和切边上刀,所述切筋上刀的下部间隔设有若干刀片,所述若干刀片之间形成与所述第一支撑凸块一一对应的第二刀槽,所述切边上刀的侧面轮廓形状与所述刀具体的另一侧的轮廓形状相匹配卡合。

本发明还公开了一种发光二极管支架的切筋方法,采用如上所述发光二极管支架的切筋模具。

优选的,在上述的发光二极管支架的切筋方法中,包括如下步骤:

步骤一,先通过底筋定位块和发光二极管支架的底筋之间配合进行粗步定位;

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