[发明专利]下模刀具、下模底座、支架定位方法及切筋模具和方法

权利要求书

1.一种下模刀具，包括刀具体，其特征在于，所述刀具体的一侧设有至少一对用于支撑一对发光二极管支架的管脚的第一支撑凸块，另一侧设有至少一个用于支撑一根发光二极管支架的管脚的第二支撑凸块，所述第二支撑凸块的数量是所述第一支撑凸块的一半，且所述第二支撑凸块位置与所述一对第一支撑凸块中一个的第一支撑凸块相对，所述刀具体的上表面设有至少一对用于放置所述一对发光二极管支架的管脚的管脚定位槽，所述管脚定位槽的槽底面与所述第一支撑凸块的上表面在同一水平面上，所述第二支撑凸块的上表面和所述刀具体的上表面在同一水平面上。

2.根据权利要求1所述的下模刀具，其特征在于，所述管脚定位槽的深度是所述发光二极管支架的厚度的1/2~3/4。

3.根据权利要求1所述的下模刀具，其特征在于，所述刀具体的上表面还设有一刀具避让槽，所述刀具避让槽的方向与所述管脚定位槽的方向垂直。

4.根据权利要求1所述的下模刀具，其特征在于，所述管脚定位槽的数量是四条，所述第一支撑凸块的数量是四块，中间两块第一支撑凸块之间的距离大于外侧第一支撑凸块与相邻第一支撑凸块之间的距离。

5.一种切筋刀具，包括上模刀具和下模刀具，其特征在于，所述下模刀具采用如权利要求1~4中任意一项所述的下模刀具。

6.根据权利要求5所述的切筋刀具，其特征在于，所述上模刀具包括切筋上刀和切边上刀，所述切筋上刀的下部间隔设有若干刀片，所述若干刀片之间形成与所述第一支撑凸块一一对应的第二刀槽，所述切边上刀的侧面轮廓形状与所述刀具体的另一侧的轮廓形状相匹配卡合。

7.一种下模底座，其特征在于：所述下模底座上设有一排下模刀具，所述一排下模刀具中至少位于两端的下模刀具采用如权利要求1~4中任意一项所述的下模刀具。

8.根据权利要求7所述的下模底座，其特征在于，所述下模底座上还设有一对底筋定位块，所述一对底筋定位块间隔位于所述一排下模刀具的一侧，所述一对底筋定位块上分别开设底筋定位槽。

9.一种发光二极管支架的定位方法，其特征在于，采用如权利要求8所述下模底座，包括如下步骤：

步骤一，先通过底筋定位块和发光二极管支架的底筋之间配合进行粗步定位；

步骤二，通过管脚定位槽和发光二极管支架的管脚之间的配合进行精确定位，从而可以将发光二极管支架精确放置于下模刀具上。

10.一种发光二极管支架的切筋模具，包括上模底座和下模底座，其特征在于，所述下模底座上设有一排下模刀具，所述一排下模刀具中至少位于两端的下模刀具采用如权利要求1~4中任意一项所述的下模刀具，所述上模底座上设有两排上模刀具，所述两排上模刀具包括一排切筋上刀和一排切边上刀，每个所述切筋上刀的下部间隔设有若干刀片，所述若干刀片之间形成与所述第一支撑凸块一一对应的第二刀槽，每个所述切边上刀的侧面轮廓形状与所述刀具体的另一侧的轮廓形状相匹配卡合。

11.根据权利要求10所述的发光二极管支架的切筋模具，其特征在于，所述下模底座上还设有一对底筋定位块，所述一对底筋定位块间隔位于所述一排下模刀具的一侧，所述一对底筋定位块上分别开设底筋定位槽。

12.一种发光二极管支架的切筋方法，其特征在于，采用如权利要求10所述发光二极管支架的切筋模具。

13.根据权利要求12所述的发光二极管支架的切筋方法，其特征在于，所述下模底座上还设有一对底筋定位块，所述一对底筋定位块间隔位于所述一排下模刀具的一侧，所述一对底筋定位块上分别开设底筋定位槽。

14.根据权利要求13述的发光二极管支架的切筋方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一，先通过底筋定位块和发光二极管支架的底筋之间配合进行粗步定位；

步骤二，通过管脚定位槽和发光二极管支架的管脚之间的配合进行精确定位，从而可以将发光二极管支架精确放置于下模刀具上；

步骤三，上模底座朝向所述下模底座运动，带动设置于所述上模底座上的上模刀具向对应的下模刀具运动，使得切筋上刀中位于内部的刀片在伸入对应的下模刀具的第一刀槽以实现发光二极管支架的中筋的切断，同时使得切边上刀和刀具体的另一侧卡合相切以实现发光二极管支架的底筋的切断。