[发明专利]一种加热固化型双组分环氧灌封胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及灌封胶领域，特别涉及加热固化型双组分环氧灌封胶及其制备方法。

背景技术

环氧树脂至指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物。环氧树脂的介电性能、力学性能、粘接性能和耐腐蚀性能优异，固化收缩率和线膨胀系数小，固化物尺寸稳定，工艺性好，具有极佳的综合性能。由于环氧树脂材料的配方设计灵活性和多样性，使其在电子器件领域得到广泛应用。

以环氧树脂为主要成分制备的环氧灌封胶能有效地强化电子器件的整体性，提高电子器件对外来冲击、震动的抵抗力，保持电子器件的绝缘，有利于电子器件的小型化、轻量化，避免电子元件及线路的直接暴露，可以大大改善电子器件的防水和防潮能力，极大延长电子器件的使用寿命和降低使用成本。

环氧灌胶从固化工艺条件上分，可以分为常温固化型和加热固化型两类；从剂型上分，可以分为双组分型和单组分型两类。常温固化型环氧灌封胶一般为双组分，灌封后无需加热室温即可固化。虽然常温固化型环氧灌封胶对设备要求不高，使用也比较方便，但是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以应用于自动化生产中，并且固化物耐热性和电性能往往不够理想，比较适合用于小功率低压电子器件的密封保护或不宜加热固化的场合使用。加热固化型双组分环氧灌封胶，是目前用量最大、用途最为广泛的灌封胶品种，具有许多的优点，例如稳定储存周期长、渗透性良好、固化物尺寸稳定性高、热变形温度较高以及电气绝缘性极佳等，十分适用于大功率的电子器件的封装和密封保护，能满足自动化生产线生产的使用要求。

加热固化型双组分环氧灌封胶是由环氧树脂及其他添加物质组成的。由于纯环氧树脂具有很高的交联结构，因而存在质脆、易疲劳及其散热性能差等缺点。研究人员一般经过对环氧树脂和各种添加物质进行调整和优化，以提高环氧灌封胶综合性能，如提高阻燃性能和导热性能，降低内应力和线膨胀系数。所述添加物质主要包括无机填料，但是无机填料含量过多，环氧灌封胶的粘度增加较大，从而影响其流动性和渗透性；另外环氧灌封胶存储周期变短，造成填料大量下沉，增加使用工序。无机填料含量少，环氧灌封胶综合性能差。

发明内容

本发明解决的技术问题在于提供一种加热固化型双组分环氧灌封胶，无机填料含量高，综合性能好。

本发明提供了一种加热固化型双组分环氧灌封胶，包括A组分和B组分，

所述A组份包括如下重量份的成分：

环氧树脂        70~130；

第一无机填料    150~280；

稀释剂          0~25；

增韧剂          0~15；

有机硅消泡剂    0~3；

颜料            0~3；

所述B组分包括如下重量份的成分：

酸酐            70~150；

第二无机填料    150~280；

润湿分散剂      0~15。

优选的，所述A组分与B组分的质量比为（1:100）～（100:1）。

优选的，所述第一填料和第二填料独立的选自结晶型硅微粉、活性碳酸钙和活性氢氧化铝中的一种或多种，所述第一填料和第二填料平均粒径为1～100μm。

优选的，为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂和脂肪族环氧树脂中的一种或多种。

优选的，所述稀释剂为正丁基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚和1，4-丁二醇二缩水甘油醚中的一种或多种。

优选的，其特征在于，所述酸酐为甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、异构化甲基四氢苯二甲酸酐、甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐和纳迪克酸酐中的一种或多种。

优选的，所述润湿分散剂为硬脂酸酯。

优选的，所述增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶、聚氨酯增韧剂、端羟基液体丁腈橡胶和奇士增韧剂中的一种或多种。

本发明公开了一种加热固化型双组分环氧灌封胶的制备方法，包括以下步骤：

将70~130重量份的环氧树脂、0~25重量份的稀释剂、0~15重量份的增韧剂、0~3重量份的有机硅消泡剂、0~3重量份的颜料与150~280重量份的第一无机填料进行混合，得到A组分；

将70~150重量份的酸酐、1~15重量份的润湿分散剂与150~280重量份的第二无机填料混合，得到B组分；

将A组分和B组分分别加热，混合均匀后，得到加热固化型双组分环氧灌封胶。