[发明专利]断路器及用于制造断路器的绝缘层的方法有效

专利信息
申请号: 201210376672.3 申请日: 2012-09-29
公开(公告)号: CN103035452A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 張俸允 申请(专利权)人: LS产电株式会社
主分类号: H01H71/10 分类号: H01H71/10;H01H69/00
代理公司: 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 代理人: 黄威;张彬
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 断路器 用于 制造 绝缘 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种断路器,更具体地,涉及一种其中机构的销连接各相涂覆有绝缘材料以断开(或中断)固定接触器与销之间的各相的导电电路从而防止介电击穿的断路器,并涉及一种用于制造所述断路器的绝缘层的方法。

背景技术

通常,断路器是用于在正常导电状态下发生故障电流和过载时机械地中断电路从而稳定地保护电路的装置。此处,断开电路时生成的电弧粉尘聚集在密闭的机构外壳中,因而具有碳成分的导电电路可能会形成在连接固定接触器和各相的轴销上,从而导致在应用高绝缘电压时发生介电击穿的现象。

如图1所示,在相关技术的断路器中,各相的多个断开单元1、2和3彼此联接以相互协作。各相的断开单元1、2和3包括S相断开单元1、R相断开单元2和T相断开单元3,S相断开单元1定位在中央位置,R相断开单元2和T相断开单元3布置在S相断开单元1的水平方向上的两侧。

S相断开单元1包括能够在一定范围内旋转的操作机构单元11,并且下部联动装置12设置在可旋转地支撑操作机构单元11的部分上。

活动导电单元13联接至下部联动装置12,以与下部联动装置12相互协作而旋转,固定导电单元14设置在活动导电单元13的下侧。固定导电单元14选择性地与活动导电单元13接触。

通过在S相断开单元1的两侧从下部联动装置12延伸出的多个轴销4,R相断开单元2和T相断开单元3连接以相互协作,以使R相断开单元2和T相断开单元3与S相断开单元1处于相同状态。R相断开单元2和T相断开单元3由联结销5整体固定地联接在S相断开单元1的两侧。附图标记15表示旋转中心。

此处,如图2和图3所示,轴销4和联结销5通常由不锈钢制成,以防止由于其反复操作和腐蚀造成的损坏。

在相关技术的断路器中,当在导电状态下生成故障电流时,与固定导电单元14接触的活动导电单元13被释放以形成中断状态。此处,无论是否处于正常中断状态,如果没有进行快速灭弧,则在断路器内会生成过量的电弧压力和电弧粉尘,因而,在由构成各相的断开单元1、2和3内部的导体或非导体形成的元件的外表面上,可能会形成具有一定厚度的碳层。该碳层在导电元件和非导电元件之间形成附加电路,从而很可能导致断路器的介电击穿。

然而,在相关技术的断路器中,由于轴销4和联结销5如上所述由不锈钢制成,因此,尽管轴销4和联结销5定位为与活动导电单元13和固定导电单元14间隔一定绝缘距离,但是由于上述碳层,在导电元件和非导电元件之间可能会形成附加电路,这使得断路器容易发生介电击穿。

发明内容

本发明的一个方案提供了一种断路器以及一种用于制造所述断路器的绝缘层的方法,所述断路器能够防止由于允许各相的断开单元相互协作的轴销和固定地连接各相的断开单元的联结销所导致的元件之间的介电击穿,同时保持所述轴销和所述联结销的强度。

本发明的一个方案提供了一种断路器以及一种用于制造所述断路器的绝缘层的方法,在所述断路器中,当绝缘层形成在轴销和联结销的外周表面上时,能够防止所述绝缘层由于外部撞击而被容易地损坏,因而能够有效地防止介电击穿。

根据本发明的一个方案,提供了一种断路器,所述断路器包括:各相的多个断开单元,其配置为断开或闭合电路;至少一个轴销,其联接在各相的所述多个断开单元之间并传递断开和闭合操作;至少一个联结销,其固定地连接各相的所述多个断开单元,其中绝缘层形成在所述轴销和所述联结销中的至少任一个的外周表面上。

根据本发明的另一个方案,提供了一种用于制造断路器的绝缘层的方法,其中,各相的多个断开单元通过多个销连接,其中通过嵌入式注射成型或绝缘涂覆中的任一种来形成所述销的绝缘层。

通过下面参照附图对本发明的详细说明,本发明的前述和其他目的、特征、方案和优点将变得更加显而易见。

附图说明

图1为示出了相关技术的断路器的各相的断开单元的立体图;

图2和图3为分别示出了图1的断路器的轴销和联结销的立体图;

图4为示出了根据本发明的实施例的轴销的一个示例的立体图;

图5为示出了图4中的轴销的另一示例的剖视图;

图6至图8为示出了图5中的轴销的不均匀部的实施例的立体图;

图9为示出了图4中的轴销的绝缘层的另一示例的剖视图;

图10为示出了设置在图9的轴销中的绝缘层之间的不规则部的示例的平面图;

图11为示出了通过嵌入式注射成型形成图10的绝缘层的过程的流程图;以及

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