[发明专利]断路器及用于制造断路器的绝缘层的方法

权利要求书

1.一种断路器，包括：

各相的多个断开单元，其配置为断开或闭合电路；

至少一个轴销，其联接在各相的所述多个断开单元之间并传递断开和闭合操作；

至少一个联结销，其固定地连接各相的所述多个断开单元，

其特征在于，绝缘层形成在所述轴销和所述联结销中的至少任一个的外周表面上。

2.根据权利要求1所述的断路器，其中，所述轴销和所述联结销中的任一个包括由金属制成的主体和由绝缘材料制成并形成在所述主体的外周表面上的绝缘层。

3.根据权利要求2所述的断路器，其中，所述绝缘层配置为多个绝缘层。

4.根据权利要求3所述的断路器，其中，至少一个不均匀部形成在所述主体与所述绝缘层之间或形成在所述绝缘层之间。

5.根据权利要求3所述的断路器，其中，所述多个绝缘层由具有不同物理特性的材料制成。

6.根据权利要求5所述的断路器，其中，在所述多个绝缘层中形成在外侧的绝缘层的熔点低于形成在内侧的绝缘层的熔点。

7.根据权利要求1所述的断路器，其中，所述轴销和所述联结销中的至少任一个由绝缘材料制成。

8.一种用于制造根据权利要求1至7中的任一项所述的断路器的绝缘层的方法，其中，各相的多个断开单元通过多个销连接，其中通过嵌入式注射成型或绝缘涂覆中的任一种来形成所述销的绝缘层。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述多个销分别具有由金属制成的主体，将所述主体放入注射模具的型腔中，并将绝缘材料注射到所述型腔且使所述绝缘材料硬化以形成所述绝缘层。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，在形成所述绝缘层时，注射初级绝缘材料以形成第一绝缘层，并且

在使所述第一绝缘层硬化后，将具有不同物理特性的次级绝缘材料注射到不同注射模具的型腔中且使所述绝缘材料硬化以形成第二绝缘层。