[发明专利]一种电感的封装结构有效
| 申请号： | 201210373440.2 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102867624A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 陈永华;方晓云 | 申请（专利权）人： | 广东易事特电源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/29 | 分类号： | H01F27/29;H05K3/30 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电感 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电感的封装结构，包括电感和与所述电感封装在一起的PCB板，
所述PCB板包括板体和开设于所述板体上的针脚孔和引脚孔；
所述电感包括磁芯、绕组，所述绕组由若干股导线绞合而成，所述绕组绕置于所述磁芯上，所述绕组的端部形成引脚，其特征在于：所述引脚孔为扁长形的引脚孔，所述引脚孔的宽度与一股导线相配合，所述引脚采用若干股导线以并列的形式穿过所述引脚孔，并且焊接于所述引脚孔，所述引脚的并列排布方向为引脚孔的长度方向。
2.根据权利要求1所述的一种电感的封装结构，其特征是，所述引脚孔的长度为2.8mm～5.0mm。
3.根据权利要求1所述的一种电感的封装结构，其特征是，所述引脚孔的长度为3.0mm～4.8mm。
4.根据权利要求1所述的一种电感的封装结构，其特征是，所述引脚孔的宽度为1.2mm～2.0mm。
5.根据权利要求1所述的一种电感的封装结构，其特征是，所述引脚孔的宽度为1.6mm。
6.根据权利要求1所述的一种电感的封装结构，其特征是，所述引脚孔的数量至少为两个。
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