[发明专利]可改善温度漂移的腔体滤波器

说明书

技术领域

本发明涉及一种腔体滤波器，特别涉及一种可改善温度漂移的腔体滤波器。

背景技术

随着通信事业的发展，信道变得越来越拥挤，怎样使空间靠得很近的频带的使用不相互影响，并且能够有效的利用频带，这就要求滤波器具有很高的选择性和温度稳定性来满足通信系统的需要。腔体滤波器由于Q值高（大约为几千）、带内损耗小、阻带抑制性高、调谐方便、承受功率大等优点被广泛应用于通信系统中，影响腔体滤波器频率稳定性的一个重要因素就是温飘，谐振杆是腔体滤波器的基本组成单元，由于材料热膨胀特性的影响，腔体滤波器的滤波特性也随着温度变化而变化，特别对窄带腔体滤波器的变化尤为明显，随着科技的发展，人们对系统可靠性与稳定性的要求越来越高，因此腔体滤波器的温飘问题的研究极为重要。

发明内容

本发明的目的就在于提供一种可改善温度漂移的腔体滤波器，能有效解决上述存在的问题。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是这样的：本发明的可改善温度漂移的腔体滤波器，包括腔体、盖板、谐振杆和调节螺钉，谐振杆设置在腔体内，调节螺钉穿过盖板，其下端设置在谐振杆的内孔内，盖板设置在腔体上，所述腔体底部设有凸台，所述盖板上设有通孔，盖板上设有凸起部，通孔贯穿盖板的凸起部，通孔内壁设有内螺纹，所述调节螺钉上部设有外螺纹，调节螺钉与盖板螺纹连接，所述谐振杆包括上杆、下杆和介质加载盘，介质加载盘固定在上杆顶面且与上杆同轴设置，介质加载盘的边缘向下弯折形成弯折部，上杆设置在下杆上，下杆底部设有沉孔，下杆设置在所述凸台上。

作为优选，所述凸台的形状与下杆底面的形状相同。

作为优选，所述凸台的高度为0.5mm-1.0mm。

作为优选，所述沉孔的深度为0.5mm-1.0mm，沉孔直径比谐振杆直径小1mm-2mm。

作为优选，所述下杆的顶面设有凸起，上杆的底部设有与凸起相匹配的缺口，谐振杆通过缺口套接在凸起上。

与现有技术相比，本发明的优点在于：通过在盖板上设置凸起部，在不加厚盖板的前提下，也能保证调节螺钉与盖板之间的牢固性，降低盖板的厚度，直接降低材料成本，从而降低产品成本，谐振杆包括上杆和下杆，上杆和下杆的长度可以根据指标的不同需求而调整，这样可以更加灵活的使用材料的温度系数，使材料温度变化对腔体谐振频率的影响相互抵消，柱体底部设有沉孔，使谐振杆与腔体的接触面积减少，受力面积减少，在相同的压力情况下，压强会增大，即腔体端面和谐振杆端面接触的更紧密，更牢固，谐振杆通过缺口套接在凸起上，便于定位，安装方便。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

 

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步说明。

参见图1，本发明的可改善温度漂移的腔体滤波器，包括腔体1、盖板2、谐振杆3和调节螺钉4，谐振杆3设置在腔体1内，调节螺钉4穿过盖板2，其下端设置在谐振杆3的内孔内，盖板2设置在腔体1上，所述腔体1底部设有凸台9，所述盖板2上设有通孔，盖板2上设有凸起部5，通孔贯穿盖板2的凸起部5，通孔内壁设有内螺纹，所述调节螺钉4上部设有外螺纹，调节螺钉4与盖板2螺纹连接，所述谐振杆3包括上杆31、下杆32和介质加载盘6，介质加载盘6固定在上杆31顶面且与上杆31同轴设置，介质加载盘6的边缘向下弯折形成弯折部7，上杆31设置在下杆32上，下杆32底部设有沉孔8，下杆32设置在所述凸台9上，所述凸台9的形状与下杆32底面的形状相同，所述凸台9的高度为0.5mm-1.0mm，所述沉孔8的深度为0.5mm-1.0mm，沉孔8直径比谐振杆3直径小1mm-2mm，所述下杆32的顶面设有凸起，上杆31的底部设有与凸起相匹配的缺口，谐振杆3通过缺口套接在凸起上。

通过在盖板2上设置凸起部5，在不加厚盖板2的前提下，也能保证调节螺钉4与盖板2之间的牢固性，降低盖板2的厚度，直接降低材料成本，从而降低产品成本，谐振杆3包括上杆31和下杆32，上杆31和下杆32的长度可以根据指标的不同需求而调整，这样可以更加灵活的使用材料的温度系数，使材料温度变化对腔体1谐振频率的影响相互抵消，柱体底部设有沉孔8，使谐振杆3与腔体1的接触面积减少，受力面积减少，在相同的压力情况下，压强会增大，即腔体1端面和谐振杆3端面接触的更紧密，更牢固，谐振杆3通过缺口套接在凸起上，便于定位，安装方便。