[发明专利]一种SMT激光模板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201210372242.4 申请日: 2012-09-29
公开(公告)号: CN102963146A 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 蔡志祥;侯若洪 申请(专利权)人: 深圳光韵达光电科技股份有限公司
主分类号: B41N1/04 分类号: B41N1/04;B41N1/24;B41C1/14
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 江耀纯
地址: 518051 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 smt 激光 模板 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种SMT激光模板,其特征在于:按重量百分比,其化学成分为:C:≤0.03%、Si:≤1.00%、Mn:≤2.00%、P :≤0.04%、S:≤0.03%、N:0.10~0.16%、Nb:0.03~0.11%、Ni:6.50~8.00%、Cr:17.00~18.00%,余量为Fe元素。

2.如权利要求1所述的SMT激光模板,其特征在于:该SMT激光模板的晶粒大小为1~2μm。

3.如权利要求1或2所述的SMT激光模板,其特征在于:该SMT激光模板的厚度为0.08~0.25mm。

4.如权利要求1或2所述的SMT激光模板,其特征在于:该SMT激光模板的组织特征主要为奥氏体基体和珠光体,均呈纤维状分布。

5.如权利要求1或2所述的SMT激光模板,其特征在于:所述SMT激光模板按重量百分比,其化学成分为:C:0.0217%、Si:0.4774%、Mn:1.471%、P:0.0296%、S:0.0017%、N:0.1105%、Nb:0.0445%、Ni:6.809%、Cr:17.05%、其余为Fe元素。

6.一种权利要求1所述的SMT激光模板的制作方法,其特征在于包括如下步骤:

(1)按模板图形要求进行激光切割;

(2)沿着切割形成的开孔区域进行机械打磨;

(3)对开孔区域进行吹气去除碎屑,得到所述SMT激光模板。

7.如权利要求6所述的SMT激光模板的制作方法,其特征在于:所述步骤(2)中所述机械打磨采用装有400~600#细砂纸的打磨机进行。

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