[发明专利]图像模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种模块及其制造方法，特别是涉及一种图像模块及其制造方法。

背景技术

现今科技发达的时代，大部分的可携式电子产品，如手机或平板电脑，大多配置有图像模块，而可携式电子产品的发展的趋势朝向轻、薄、短、小，因此其配置的图像模块也需要相对应的薄型化，以符合目前产品薄型化的需求。

缘此，请参阅图6A及图6B，曾有业者研发出一种封装结构（业者称为Neo Pac package）主要是由一玻璃基板21’、及一图像感测芯片22’封装而形成为一原材料的图像感测封装件2’，其通过将图像感测芯片22’封装于玻璃基板21’的底部，能提供优异的小体积封装尺寸。然而，原材料的图像感测封装件2’的玻璃基板21’的底部环绕形成有多个锡球25’，若依传统的表面黏着工艺（SMT）方式，通过其锡球25’电性接合于电路板3’的表面，将会产生锡球的高度1H，而使镜头12’顶面至电路板3’底面的高度H增加，不利于产品薄型化的需求。

于是，本发明人有感上述缺陷的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明的主要目的是为提供一种图像模块及其制造方法，可有效降低图像模块的总高度，达到薄型化的需求，并且减少因额外封装工艺所产生的不良耗损。为了达成上述的目的，本发明披露一种图像模块，该图像模块包括：一镜头组件；一图像感测封装件；及一电路板，该电路板开设有一开口，该镜头组件装设于该电路板且对应于该开口位置，该图像感测封装件设置于该电路板，且该图像感测封ZH装件的底部对应置入于该开口，该图像感测封装件位于该镜头组件与该电路板之间。

为达上述目的，本发明披露一种图像模块的制造方法，该制造方法包括以下步骤：提供一电路板，并形成一开口于该电路板；移除一原材料的图像感测封装件的多个锡球，以形成为移除这些锡球后的一图像感测封装件；将该图像感测封装件对应于该开口，并利用表面黏着方式，将该图像感测封装件固接于该电路板；以及装设一镜头组件于该电路板上。

相较于现有技术，本发明利用原材料的图像感测封装件（Neo Pac package），移除其锡球后，与形成有一开口的电路板通过表面黏着方式相接合，使其金属垫互相导通，达到更低的模块高度，取代现有技术皆是在电路板上堆叠设置原材料的图像感测封装件及镜头组件，因而产生堆叠的高度。因此，本发明能有效降低模块总高度，以符合薄型化的需求，并且直接利用原材料的图像感测封装件移除其锡球后接合于电路板，可减少因额外封装工艺所产生的不良耗损。

为了能更进一步了解本发明为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明、图式，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而所附图式均为简化的示意图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。

附图说明

图1为本发明的图像模块的立体示意图。

图2为本发明的图像模块的立体分解示意图。

图3为本发明的图像模块的另一立体分解示意图。

图4A为本发明的图像模块的剖面示意图。

图4B为图4A中示出的圆圈部分的局部放大的剖面示意图。

图5为本发明的图像模块的制造方法流程图。

图6A为现有技术的剖面示意图。

图6B为图6A中示出的圆圈部分的局部放大的剖面示意图。

【主要元件符号说明】

〔现有技术〕

镜头组件1’

外壳11’

镜头12’

原材料的图像感测封装件2’

玻璃基板21’

图像感测芯片22’

第一金属垫23’

焊料24’

锡球25’

电路板3’

第二金属垫32’

高度H

锡球的高度1H

〔本发明〕

镜头组件1

外壳11

镜头12

图像感测封装件2

玻璃基板21

图像感测芯片22

第一金属垫23

电路板3

开口31

第二金属垫32

被动元件4

控制元件5

锡膏6

高度h

具体实施方式