[发明专利]滚动轴承装置及其制造方法和硬盘装置有效
申请号: | 201210367172.3 | 申请日: | 2012-09-28 |
公开(公告)号: | CN103032475A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 小坂贵之;小泽明夫 | 申请(专利权)人: | 精工电子有限公司 |
主分类号: | F16C43/04 | 分类号: | F16C43/04;F16C19/02;F16C35/07;F16C33/58 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 严志军;杨楷 |
地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滚动轴承 装置 及其 制造 方法 硬盘 | ||
1.一种滚动轴承装置的制造方法,具备:
第1压入工序,使第1滚动轴承的内圈的内表面以压入状态嵌合至轴状的第1部件的外表面,并压入直到所述内圈的端面抵接至设于所述第1部件的凸缘部为止;
第2压入工序,在从所述第1滚动轴承沿轴方向隔开间隔的位置,使第2滚动轴承的内圈的内表面以压入状态嵌合至所述第1部件的外表面;
预压工序,在将第2部件夹于所述第1滚动轴承和所述第2滚动轴承的外圈间的状态下,沿使所述第1滚动轴承和所述第2滚动轴承的内圈彼此沿轴方向接近的方向将所述第1滚动轴承和所述第2滚动轴承的内圈彼此按压;以及
第1熔接工序,照射激光而将被所述预压工序按压的所述第2滚动轴承的内圈的轴方向的周缘部的至少一部分和所述第1部件的外表面熔接。
2.根据权利要求1所述的滚动轴承装置的制造方法,其中,
所述第2部件具备台阶部和嵌合部,该台阶部沿所述轴方向而被夹在所述第1滚动轴承的外圈和所述第2滚动轴承的外圈之间,该嵌合部嵌合所述第1滚动轴承的外圈的外表面和所述第2滚动轴承的外圈的外表面。
3.根据权利要求2所述的滚动轴承装置的制造方法,其中,
具备第2熔接工序,该第2熔接工序照射激光而将所述第2滚动轴承的外圈的轴方向的周缘部的至少一部分和所述第2部件的所述嵌合部的内表面熔接。
4.根据权利要求1所述的滚动轴承装置的制造方法,其中,
具备接合工序,该接合工序将所述第1滚动轴承的外圈的外表面、所述第2滚动轴承的外圈的外表面以及所述第2部件的外表面接合至第3部件。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的滚动轴承装置的制造方法,其中,
具备第3熔接工序,该第3熔接工序照射激光而将所述第1滚动轴承的内圈的轴方向的周缘部的至少一部分和所述第1部件的外表面熔接。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的滚动轴承装置的制造方法,其中,
所述第2压入工序使所述第2滚动轴承的内圈的内表面嵌合至设于所述第1部件的外表面的凸嵌合部,
所述第2滚动轴承的内圈的内表面和所述凸嵌合部的嵌合位置为接近所述周缘部的位置。
7.根据权利要求1至5中的任一项所述的滚动轴承装置的制造方法,其中,
所述第2压入工序使所述第2滚动轴承的内圈的内表面嵌合至设于所述第1部件的外表面的凸嵌合部,
所述第2滚动轴承的内圈的内表面和所述凸嵌合部的嵌合位置为从所述周缘部离开的位置。
8.根据权利要求1至5中的任一项所述的滚动轴承装置的制造方法,其中,
所述第2压入工序使所述第2滚动轴承的内圈的内表面的全部区域与所述第1部件的外表面嵌合。
9.一种滚动轴承装置,具备:
轴状的第1部件,设有凸缘部;
第1滚动轴承,抵接在所述凸缘部且内圈的内表面以压入状态嵌合至所述第1部件的外表面;
第2滚动轴承,沿轴方向从该第1滚动轴承隔开间隔且内圈的内表面以压入状态嵌合至所述第1部件的外表面;以及
第2部件,被夹在所述第1滚动轴承和所述第2滚动轴承的外圈间,
其中,通过激光的照射而将所述第2滚动轴承的内圈的轴方向的周缘部的至少一部分和所述第1部件的外表面熔接。
10.根据权利要求9所述的滚动轴承装置,其中,
所述第2部件具备台阶部和嵌合部,该台阶部沿所述轴方向而被夹在所述第1滚动轴承的外圈和所述第2滚动轴承的外圈之间,该嵌合部嵌合所述第1滚动轴承的外圈的外表面和所述第2滚动轴承的外圈的外表面。
11.根据权利要求10所述的滚动轴承装置,其中,
通过激光的照射而将所述第2滚动轴承的外圈的轴方向的周缘部的至少一部分和所述第2部件的所述嵌合部的内表面熔接。
12.根据权利要求9所述的滚动轴承装置,其中,
所述第1滚动轴承的外圈的外表面、所述第2滚动轴承的外圈的外表面以及所述第2部件的外表面具有嵌合至第3部件的形状。
13.根据权利要求9至12中的任一项所述的滚动轴承装置,其中,
通过激光的照射而将所述第1滚动轴承的内圈的轴方向的周缘部的至少一部分和所述第1部件的外表面熔接。
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