[发明专利]无接缝耳机以及相关的系统与制造的方法有效

专利信息
申请号: 201210367148.X 申请日: 2012-09-28
公开(公告)号: CN103037274A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 尚恩.M.史蒂文森 申请(专利权)人: 宏达国际电子股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R31/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 接缝 耳机 以及 相关 系统 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种耳机,包括:

听筒组件,具有:

带状缆线部,具有主体以及多个细长导体,该主体由电性绝缘材料形成;以及

听筒部,自该主体的一顶端延伸,该听筒部经配置成与该主体的该绝缘材料的一连续延伸,以使该听筒组件显现一无缝过渡区,其中该无缝过渡区自该带状缆线部至该听筒部。

2.如权利要求1所述的耳机,其中该听筒部界定出一孔隙。

3.如权利要求2所述的耳机,其中该些导体的顶端自该主体的该绝缘材料向外地延伸且至该孔隙。

4.如权利要求1所述的耳机,其中该些导体经配向在横跨该主体的一宽度并排排列。

5.如权利要求2所述的耳机,其中该耳机还包括套环以及听筒,该套环具有凸缘;以及该套环延伸至该孔隙,以使该听筒部咬合在该凸缘与该听筒之间,其中该听筒具有该些导体,该些导体与该听筒电连接。

6.如权利要求1的耳机,其中:

该听筒组件为第一听筒组件;以及

该耳机还包括第二听筒组件,具有第二带状缆线部以及第二听筒部。

7.一种用于制造耳机的方法,包括:

提供多个导体,其中该些导体排列成并排的配置;以及

形成绝缘材料于该些导体的周围,以形成一带状缆线部及一听筒部,该听筒部经配置成该带状缆线部的该绝缘材料的一连续延伸。

8.如权利要求7所述的用于制造耳机的方法,还包括:形成该听筒部,以界定一孔隙。

9.如权利要求7所述的用于制造耳机的方法,其中在形成该绝缘材料的步骤还包括:挤出该绝缘材料于该些导体的周围。

10.如权利要求7所述的用于制造耳机的方法,还包括:切割该绝缘材料,以界定该听筒部的一孔隙,以使该些导体的顶端向外地延伸至该孔隙。

11.如权利要求7所述的用于制造耳机的方法,其中在形成该绝缘材料的步骤还包括:将该些导体嵌入在该绝缘材料中。

12.如权利要求10所述的用于制造耳机的方法,其中:

提供该些导体成多个导体组;以及

切割该绝缘材料的步骤还包括分离该些导体组。

13.如权利要求7所述的用于制造耳机的方法,还包括:连接一听筒至该听筒部,以使该听筒电连接至该些导体。

14.如权利要求7所述的用于制造耳机的方法,其中在一连续挤出的制作工艺中形成该带状缆线部与该听筒部。

15.一种用于制造无接缝耳机的系统,包括:

导体进料段,可操作地提供多个导体,其中通过绝缘材料以涂布经定位的该些导体;

形成段,经定位在该导体进料段的下游,可操作地通过该绝缘材料涂布该些导体,以形成一多缆线组件,该多缆线组件包含多个导体组,该些导体组具有一预定长度并嵌入于该绝缘材料中,以使该些导体组的一第一导体组以及与该第一导体组相对的一第二导体组经配向成端对端的关系;以及

切割段,经定位在该形成段的下游,可操作地分离该多缆线组件成多个听筒组件,以使该些听筒组件的每一个显现一无缝过渡区,其中该无缝过渡区自该带状缆线部至该听筒部。

16.如权利要求15所述的用于制造无接缝耳机的系统,其中该切割段可操作地在该些听筒组件的每一个形成一孔径。

17.如权利要求15所述的用于制造无接缝耳机的系统,还包括:导体供应段,经定位在该导体进料段的上游,该导体供应段可操作地提供该些导体。

18.如权利要求15所述的用于制造无接缝耳机的系统,其中该形成段具有挤出机,可操作地挤出该绝缘材料于该些导体的周围。

19.如权利要求15所述的用于制造无接缝耳机的系统,还包括:装配段,经定位在该切割段的下游,可操作地连接一听筒至该些听筒组件的每一个。

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