[发明专利]耳机插座有效

专利信息
申请号: 201210367009.7 申请日: 2012-09-27
公开(公告)号: CN102904117A 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 漆一宏;范俊;谢乔治;姚博睿 申请(专利权)人: 珠海德百祺科技有限公司
主分类号: H01R13/652 分类号: H01R13/652;H01R13/66;H01R13/719;H01R13/7197;H01R13/7193
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 宋合成;黄德海
地址: 519080 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 耳机 插座
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种插座,尤其是涉及一种电子产品的耳机插座。

背景技术

耳机插座广泛应用于各种电子产品中,如手机、MP3、Walkman、收音机等等。耳机插座用于连接耳机与电子产品的音频电路的接口,因此很容易成为静电进入整机的关口。在许多电子产品中还有其他无线电系统,如手机中有蜂窝无线电系统,这些无线电系统会在耳机线上通过感应或传导的方式加载高频电流,这些高频电流进入电子产品的音频系统后经半导体或非线性部件的解调会产生音频噪声,从而影响电子产品的音频性能。

在传统耳机的插孔内通常设有接地端子,但该接地端子面积非常小并且位于插孔内部。在将插头插入插孔内且插头与接地端子接触之前,插头上带有的静电可能通过耳机线进入电路板内,尤其是耳机断线或插入插头过程中产生的静电仍然可能通过导线进入电路板内部,因此插孔内的接地端子无法有效地避免上述静电对电子元件和芯片产生的损坏。

此外,为了保护整机免受ESD(静电放电)的破坏,传统的解决方案是在电子产品整机内的电路板上增加ESD防护器件。耳机插座作为电子产品静电进入整机的端口,静电有三种方式进入系统:(1)由手或其他物体接触产生的接触或尖端放电;(2)由耳机插头插入而产生的ESD;(3)耳机线意外损坏后ESD电流从麦克和左、右声道导线进入电子产品中。耳机插座也是高频电流进入音频电路的端口,在耳机插座中滤除高频电流则可省去耳机插座与音频电路之间的滤波元件。

为了减少音频噪声,传统上是在电子产品的音频电路与耳机插座之间串联具有频率选择特性的滤波元件。例如,对于手机而言,ESD防护是通过与耳机插座上的左、右声道、麦克和检测端子上与接地点并联的ESD防护器件实现的。而EMI防护是通过在左、右声道,麦克线上串联滤波元件实现的。在电路中ESD和EMI的防护可以是相互独立的。也就是说并联的ESD防护元件没有EMI的滤波功能。串联的滤波元件主要是为防EMI所设置的。

在电路板上添加ESD和/或EMI防护元件会产生以下问题:

首先,增加的ESD/EMI元件会增加成本,增加的成本包括元件本身,元件的采购、物流和焊接成本;

其次,增加的ESD/EMI元件会占用电路板宝贵的布板空间,在电子产品小型化的要求下,电路板的布板面积尤为珍贵,这在智能手机的设计中十分明显;

第三,增加的ESD元件往往会离耳机插座有一段距离,这会使ESD电流在电子产品中产生电流回路,降低了ESD的防护能力;

第四,增加的ESD防护元件,在电路板上由于放置位置的原因会形成较大的电感,则大大降低ESD的防护效果。

发明内容

本发明旨在至少解决上述技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种耳机插座,该耳机插座在插头插入过程中或耳机线断线情况下可以避免静电进入到电路板上,防止静电对电路板上的电子元件和芯片的损坏。

根据本发明实施例的耳机插座,包括:绝缘基体,所述绝缘基体设有插孔,所述插孔的外端口处设有接地的插孔静电放电件;多个信号端子,所述多个信号端子分别设在所述插孔内;和接地端子,所述接地端子设在所述插孔内。

根据本发明实施例的耳机插座,通过在插孔处设置插孔静电放电件,使得耳机插座具有电气连接的功能外,还具有静电防护功能,可以更有效地防止耳机插头上带有的静电进入相应的电子产品内而造成对电子产品的伤害,且减少了音频噪声。

可选地,所述插孔静电放电件设在所述插孔的外端面上。从而结构简单易于制造,且静电防护功能好。

可选地,所述插孔静电放电件设在所述插孔的周壁上且邻近所述外端口。由此结构简单易于制造且静电防护功能好。

可选地,所述插孔静电放电件为固定在所述绝缘基体上的插孔接地金属环或形成在所述绝缘基体上的插孔接地金属层。

所述插孔静电放电件的外侧面与所述插孔的外端面平齐或相距预定间隔。

所述插孔接地金属层或插孔接地金属环沿所述插孔的周向闭合或延伸超过所述插孔周长的50%。由此保证了最大程度地防止耳机插头上的静电进入到电子产品中且造成音质损坏。

所述插孔接地金属层或插孔接地金属环的内周面上设有凸起。由此,有利地,在插入耳机插头时耳机插头便于与凸起接触,从而提高耳机插头通过所述插孔接地金属层或插孔接地金属环接地的可靠性。

所述插孔接地金属层通过将所述插孔的周壁面金属化形成,或由在所述插孔的周壁面上通过涂覆工艺或电镀形成的金属层形成。因此,制造简单且成本低。

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