[发明专利]耳机插座有效

专利信息
申请号: 201210367009.7 申请日: 2012-09-27
公开(公告)号: CN102904117A 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 漆一宏;范俊;谢乔治;姚博睿 申请(专利权)人: 珠海德百祺科技有限公司
主分类号: H01R13/652 分类号: H01R13/652;H01R13/66;H01R13/719;H01R13/7197;H01R13/7193
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 宋合成;黄德海
地址: 519080 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 耳机 插座
【权利要求书】:

1.一种耳机插座,其特征在于,包括:

绝缘基体,所述绝缘基体设有插孔,所述插孔的外端口处设有接地的插孔静电放电件;

多个信号端子,所述多个信号端子分别设在所述插孔内;和

接地端子,所述接地端子设在所述插孔内。

2.根据权利要求1所述的耳机插座,其特征在于,所述插孔静电放电件设在所述插孔的外端面上。

3.根据权利要求1所述的耳机插座,其特征在于,所述插孔静电放电件设在所述插孔的周壁上且邻近所述外端口。

4.根据权利要求2或3所述的耳机插座,其特征在于,所述插孔静电放电件为固定在所述绝缘基体上的插孔接地金属环或形成在所述绝缘基体上的插孔接地金属层。

5.根据权利要求3所述的耳机插座,其特征在于,所述插孔静电放电件的外侧面与所述插孔的外端面平齐或相距预定间隔。

6.根据权利要求4所述的耳机插座,其特征在于,所述插孔接地金属层或插孔接地金属环沿所述插孔的周向闭合或延伸超过所述插孔周长的50%。

7.根据权利要求6所述的耳机插座,其特征在于,所述插孔接地金属层或插孔接地金属环的内周面上设有凸起。

8.根据权利要求4所述的耳机插座,其特征在于,所述插孔接地金属层通过将所述插孔的周壁面金属化形成,或由在所述插孔的周壁面上通过涂覆工艺或电镀形成的金属层形成。

9.根据权利要求1所述的耳机插座,其特征在于,还包括静电放电机构,所述静电放电机构设在所述绝缘基体上且连接在所述信号端子与所述接地端子之间。

10.根据权利要求9所述的耳机插座,其特征在于,所述绝缘基体上设有与所述信号端子相连的信号金属层和与所述接地端子相连的接地金属层,所述静电放电机构连接在所述信号金属层与所述接地金属层之间。

11.根据权利要求10所述的耳机插座,其特征在于,所述静电放电机构包括第一和第二放电件,所述第一放电件与所述第二放电件相对且间隔开预定间隙,所述第一放电件与所述信号金属层相连且所述第二放电件与所述接地金属层相连。

12.根据权利要求11所述的耳机插座,其特征在于,所述静电放电机构还包括连接在所述第一放电件与所述第二放电件之间的预定材料件,所述预定材料件在被施加预定电压时被击穿。

13.根据权利要求12所述的耳机插座,其特征在于,所述预定材料件为聚酯体件或半导体件。

14.根据权利要求13所述的耳机插座,其特征在于,所述聚酯体件由聚酯体元件或涂覆在所述绝缘座体上的聚酯体层构成,所述半导体件由半导体元件或涂覆在所述绝缘座体上的半导体材料层构成,所述聚酯体层或半导体材料层覆盖所述第一放电件的一部分和所述第二放电件的一部分以及所述间隙。

15.根据权利要求11所述的耳机插座,其特征在于,所述第一和第二放电件均由形成在所述绝缘基体的放电金属层形成,形成所述第一放电件的放电金属层与所述信号金属层一体形成,且形成所述第二放电件的放电金属层与所述接地金属层一体形成。

16.根据权利要求10所述的耳机插座,其特征在于,所述信号金属层和接地金属层分别由设在所述绝缘基体上的金属片形成、或通过将所述绝缘基体的表面金属化形成、或由在所述绝缘基体的表面上通过涂覆工艺或电镀工艺形成的金属层形成。

17.根据权利要求10所述的耳机插座,其特征在于,所述信号金属层与所述信号端子直接相连或通过电容相连,且所述接地金属层与所述接地端子直接相连或通过电容相连。

18.根据权利要求10所述的耳机插座,其特征在于,所述接地金属层为一个,所述信号金属层和所述静电放电机构均为多个,所述多个信号端子分别与所述多个信号金属层一一对应地相连,且所述多个静电结构分别一一对应地连接在所述多个信号金属层与所述接地金属层之间。

19.根据权利要求10所述的耳机插座,其特征在于,所述绝缘基体由塑料注塑形成,所述插孔接地金属层、所述信号金属层和所述接地金属层为铜层。

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