[发明专利]一种电路板检测用Y盖加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种机械加工方法，特别是一种电路板检测用Y盖加工工艺。

背景技术

电路板检测用Y盖的加工过程包括：备料、铣外形、镗孔、攻丝和表面处理。其中镗孔工序需要对同心圆孔进行加工，普通的加工方法是采用两次装夹的方式，换夹过程中通过保证基准面精度或者保证装夹一致性来达到加工要求，这样的加工方式效率比较低下。同时，一般的加工工艺是将孔的加工一次到位即开孔和攻丝一步完成，但这样会重复表面精铣工序，不利于提高功效。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种电路板检测用Y盖加工工艺，其采用同心镗孔工装加工同心圆孔。优化加工工序，提高工作效率。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种电路板检测用Y盖加工工艺，第一，下料：根据图纸要求确定材料尺寸；第二，粗铣：粗铣零件大体外形及表面尺寸；第三，镗孔：采用同心镗孔工装镗Φ68上表面中心通孔和Φ36下表面中心通孔，镗Φ18的飞边通孔；第四，精铣：精铣零件所有尺寸；第五，点钻：小心点钻Φ4.2的深孔；第六，攻丝：Φ18通孔攻丝（M20×1.5），Φ4.2深孔攻丝（M5×10）；第七、表面处理：去毛刺，加黄色铬酸盐(MIL-C-5541)；第八，包装入库：每件零件用气泡袋单独包装入库。

优选的是，所述第四步精铣包括精铣（1）、精铣（2）、精铣（3）：精铣（1）精铣外形尺寸；精铣（2）精铣孔；精铣（3）加工倒角。

本发明的有益效果是：本发明一种电路板检测用Y盖加工工艺，能够快速简便的电路板检测用Y盖，在保证产品质量的同时提高了加工效率降低劳动成本，也提高了产能，适于大批量生产。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

图1为电路板检测用Y盖表面尺寸成型加工示意图；

图2为电路板检测用Y盖同心镗孔加工成型图；

图3为电路板检测用Y盖成品主视图；

图4为电路板检测用Y盖成品俯视图；

其中：1、Φ68中心通孔；2、Φ36中心通孔；3、M20×1.5螺纹孔；4、M5×10螺纹孔。  

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1至图4，本发明实施例包括：一种电路板检测用Y盖加工工艺，第一，下料：根据图纸要求确定材料尺寸；第二，粗铣：粗铣零件大体外形及表面尺寸；第三，镗孔：采用同心镗孔工装镗上表面Φ68中心通孔1和下表面Φ36中心通孔2，镗Φ18的飞边通孔；第四，精铣：精铣零件所有尺寸；第五，点钻：小心点钻Φ4.2的深孔；第六，攻丝：Φ18通孔攻丝（M20×1.5螺纹孔3），Φ4.2深孔攻丝（M5×10螺纹孔4）；第七、表面处理：去毛刺，加黄色铬酸盐(MIL-C-5541)；第八，包装入库：每件零件用气泡袋单独包装入库。所述第四步精铣包括精铣（1）、精铣（2）、精铣（3）：精铣（1）精铣外形尺寸；精铣（2）精铣孔；精铣（3）加工倒角。

本发明一种电路板检测用Y盖加工工艺，能够快速简便的电路板检测用Y盖，在保证产品质量的同时提高了加工效率降低劳动成本，也提高了产能，适于大批量生产。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。