[发明专利]一种电路板检测用Y盖加工工艺有效
| 申请号： | 201210364859.1 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102896468A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 高俊;邵光勇 | 申请（专利权）人： | 苏州市意可机电有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 张一鸣 |
| 地址： | 215106 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 检测 加工 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板检测用Y盖加工工艺，其特征在于：第一，下料：根据图纸要求确定材料尺寸；第二，粗铣：粗铣零件大体外形及表面尺寸；第三，镗孔：采用同心镗孔工装镗Φ68上表面中心通孔和Φ36下表面中心通孔，镗Φ18的飞边通孔；第四，精铣：精铣零件所有尺寸；第五，点钻：小心点钻Φ4.2的深孔；第六，攻丝：Φ18通孔攻丝（M20×1.5），Φ4.2深孔攻丝（M5×10）；第七、表面处理：去毛刺，加黄色铬酸盐(MIL-C-5541)；第八，包装入库：每件零件用气泡袋单独包装入库。
2.根据权利要求1所述的一种电路板检测用Y盖加工工艺，其特征在于：所述第四步精铣包括精铣（1）、精铣（2）、精铣（3）：精铣（1）精铣外形尺寸；精铣（2）精铣孔；精铣（3）加工倒角。
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