[发明专利]LED显示模组

权利要求书

1.一种LED显示模组，其特征在于，包括：

壳体、热导体、以及分别设置于PCB板相对两面的LED发光元件和驱动所述LED发光元件的驱动电路；

所述PCB板设置于壳体内；

所述热导体一端与驱动电路的发热部分进行热耦合，另一端穿过壳体到达壳体外面或与壳体内表面热耦合。

2.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，

所述LED显示模组包括框架式的第一散热片，所述第一散热片至少部分与驱动电路的发热部分进行热耦合，至少另外一部分与热导体热耦合，使得所述热导体一端通过第一散热片与驱动电路的发热部分进行热耦合。

3.根据权利要求2所述的LED显示模组，其特征在于，

所述第一散热片上设置有定位孔，所述PCB板上相应位置设置有定位柱，所述第一散热片的定位孔对应嵌套入定位柱以定位。

4.根据权利要求2所述的LED显示模组，其特征在于，

所述热导体和壳体一次注塑成型成一体，且所述热导体一端与第一散热片进行热耦合、另一端穿过壳体到达壳体外面。

5.根据权利要求2所述的LED显示模组，其特征在于，

所述壳体设置有螺纹通孔，所述热导体表面设置有螺纹，所述热导体一端与第一散热片进行热耦合、另一端穿过螺纹通孔到达壳体外面并通过螺纹配合固定于壳体。

6.根据权利要求4或5所述的LED显示模组，其特征在于，

所述第一散热片是铜板，所述热导体是铜柱，其中，所述热导体为柱状，其朝向壳体外的一端面设有螺纹通孔；

所述LED显示模组包括设置于壳体外的第二散热片和螺钉，其中，所述第二散热片设有贯穿孔；

所述第二散热片直接接触热导体暴露于壳体外的一端端面，所述螺钉穿过所述第二散热片的贯穿孔而旋入所述热导体的螺纹通孔，进而将所述第二散热片固定于热导体上。

7.根据权利要求2所述的LED显示模组，其特征在于，

所述LED显示模组包括热过渡件，所述热过渡件与壳体一次注塑成型成一体，所述热导体朝向壳体外的一端直接接触热过渡件且通过热过渡件与壳体内表面热耦合。

8.根据权利要求2所述的LED显示模组，其特征在于，

所述壳体设置有螺纹通孔；

所述LED显示模组包括热过渡件，所述热过渡件表面设置有螺纹，所述热过渡件自壳体外旋入螺纹通孔并到达壳体内，并且直接接触所述热导体朝向壳体外的一端。

9.根据权利要求7或8所述的LED显示模组，其特征在于，

所述LED显示模组包括设置于壳体外的第二散热片和螺钉；

其中，所述第二散热片设有贯穿孔，所述热过渡件设有螺纹通孔；

所述第二散热片直接接触热过渡件邻近壳体外的一端端面，所述螺钉穿过所述第二散热片的贯穿孔而旋入所述热过渡件的螺纹通孔，进而将所述第二散热片固定于热过渡件上。

10.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，

所述壳体包括底板和底板四周的侧壁，所述底板包括通孔，所述底板除通孔外的其余部分为密闭体；

所述LED显示模组包括连接PCB板的电源线和连接驱动电路的信号线，所述电源线和信号线自底板内侧穿过通孔伸至外面；

所述LED显示模组包括设置于壳体外的防水插头，所述防水插头一部分嵌入底板通孔，并且所述防水插头内分别设置有连接PCB板的电源线和驱动电路的信号线的端子。

11.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，

所述LED显示模组包括密封胶，所述密封胶至少覆盖PCB板上设置有LED发光元件并背离底板的表面且覆盖LED发光元件的下部，所述密封胶封闭PCB板与壳体的侧壁之间的空间。