[发明专利]固体电解电容器的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及固体电解电容器的制造方法，特别涉及使用硅烷偶联剂来制造具有高可靠性的固体电解电容器的方法。

背景技术

一直以来，为了实现电容器的小型化与大容量化而开发出各种电容器。尤其是，固体电解电容器作为适于小型化的电容器而为公众所知。固体电解电容器具备阳极体、设置于阳极体上的电介质被膜、以及设置于电介质被膜上的固体电解质层，其具有小型且大容量的优良性能。

作为构成固体电解质层的电解质，广泛使用锰氧化物或导电性高分子等，作为阳极体的材料，广泛使用钽、铌、铝或钛等阀作用金属。通过将阀作用金属作为阳极体的材料，能够通过化成处理而在阳极体的表面均匀地形成由金属氧化物构成的电介质被膜。

在上述的固体电解电容器中，伴随着使用时间的长期化等，存在固体电解质层与电介质被膜的密合性降低的趋势，因此，静电电容的降低等特性降低成为问题。作为解决该问题的技术，例如，在日本特开2006-140443号公报中公开有如下技术：在电介质被膜与由导电性高分子构成的固体电解质层之间设置硅烷偶联剂处理层，从而提高电介质被膜与固体电解质层之间的密合性。

然而，本申请的发明人通过各种研究得知，即使使用上述技术，有时也不能充分地提高密合性。因此，期望进一步进行技术开发。

发明内容

鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种固体电解电容器的制造方法，该固体电解电容器的制造方法使用硅烷偶联剂来制造具有高可靠性的固体电解电容器。

本发明是一种固体电解电容器的制造方法依次包括：在由多孔质体构成的阳极体的表面形成电介质被膜的工序；在电介质被膜上形成含有硅烷化合物的密合层的工序；在电介质被膜上形成固体电解质层的工序，形成密合层的工序包括将阳极体浸渍于含有硅烷偶联剂的溶液中并使阳极体和溶液中的至少任一方振动的工序以及将阳极体浸渍于上述溶液中并加热溶液的工序中的至少一方。

根据本发明，能够制造具有高可靠性的固体电解电容器。

本发明的上述以及其他目的、特征、方面及优点能够根据与附图关联理解的对本发明的下述详细说明而得以明确。

附图说明

图1是简要示出在本发明的一个实施方式中制造的固体电解电容器的一例的剖视图。

图2是示出图1的固体电解电容器的制造方法的一例的流程图。

图3(A)～(E)是简要示出图1的固体电解电容器的制造工序的剖视图。

图4是简要示出图3(B)中的区域A的放大图。

图5是简要示出使阳极体振动的工序的一例的剖视图。

图6是简要示出使溶液振动的工序的一例的剖视图。

图7是简要示出对溶液进行加热的工序的一例的剖视图。

具体实施方式

本申请的发明人为了实现具有高可靠性与静电容量大的固体电解电容器，对如下情况进行了研究，即，使用粒子小的阀作用金属粒子来形成阳极体，进而在电介质被膜与固体电解质层之间形成含有硅烷化合物的密合层。通过烧结粒子小的阀作用金属粒子来形成阳极体，使阳极体的表面积增大而使固体电解电容器的静电电容变大，并且通过形成密合层来抑制固体电解质层的剥离，从而提高固体电解电容器的可靠性，这是一直所期待的。

具体而言，本申请的发明人准备具有100000μFV/g左右的CV值的由钽粒子的烧结体构成的阳极体，并使用硅烷偶联剂来形成密合层，从而制成所谓层叠型的固体电解电容器(参照图1。)。然而，上述固体电解电容器与现有的固体电解电容器相比，虽然初期的静电电容变高，但静电电容的降低的程度呈较快的趋势，这一点已得到确认，其中，上述现有的固体电解电容器具备阳极体与密合层，该阳极体具有50000μFV/g左右的CV值，且由钽粒子的烧结体构成。

因此，本申请的发明人在使用颗径不同的多种阀作用金属粒子进行深入研究之后，确认出如下情况：随着粒径变小，换言之，随着阳极体的CV值变高，存在静电电容的降低的程度加剧的趋势。根据该趋势，本申请的发明人考察了使用硅烷偶联剂的上述密合层的功能随着阀作用金属粒子的粒径变小而降低的情况，基于该考察而多次进行深入研究。而且，发现如下情况：由于阀作用金属粒子的粒径变得越小、硅烷偶联剂越难以浸透到由烧结体构成的阳极体的内部，因此不能在阳极体的表面充分地形成密合层，其结果是，固体电解电容器的可靠性降低。