[发明专利]一种中温烧结低损耗微波介质陶瓷及其制备方法

权利要求书

1.一种中温烧结低损耗微波介质陶瓷，其原料组分及其摩尔百分比含量为Li₂(Mg_1-xZn_x)Ti₃O₈，式中x=0.02~0.08。

上述中温烧结低损耗微波介质陶瓷的制备方法，具有如下步骤：

(1)配料

将原料Li₂CO₃、(MgCO₃)₄·Mg(OH)₂·5H₂O、ZnO和TiO₂，按Li₂(Mg_1-xZn_x)Ti₃O₈，式中x=0.02~0.08的化学计量比配料，于球磨机中球磨，球：料：水的重量比为2：1：0.5，球磨时间为4h，再将原料烘干；

(2)合成

将步骤(1)烘干后的粉料放入氧化铝坩埚内，加盖密封，于900℃合成4h；

(3)成型及排塑

将步骤(2)的合成料再次球磨、烘干，外加5wt%~7wt%的聚乙烯醇水溶液进行造粒，过筛后在400Mpa的压强下压制成型为坯体；然后以3℃/min的速率将坯体升温至200℃，再以1.5℃/min速率从200℃升至400℃，在400℃保温30min后，以5℃/min的速率升至650℃并保温10min，排出有机物；

(4)烧结

将步骤(3)排出有机物的坯体采用本体系配方粉料埋烧，以6℃/min速率升温至1025~1125℃，保温4h，随炉冷却；

(5)测试微波介电性能

将步骤(4)烧结处理的微波介质陶瓷柱，于室温下静置24h后测试其微波介电性能。

2.根据权利要求1的一种中温烧结低损耗微波介质陶瓷，其特征在于，所述配方中的x的优选值为0.06。

3.根据权利要求1的一种中温烧结低损耗微波介质陶瓷，其特征在于，所述步骤(1)的球磨介质为去离子水和玛瑙球，球磨机的转速为750r/min。

4.根据权利要求1的一种中温烧结低损耗微波介质陶瓷，其特征在于，所述步骤(3)的聚乙烯醇水溶液的聚乙烯醇含量为7wt%。

5.根据权利要求1的一种中温烧结低损耗微波介质陶瓷，其特征在于，所述步骤(3)的坯体为直径12mm，厚度5.0mm~6.0mm的圆柱状坯体。

6.根据权利要求1的一种中温烧结低损耗微波介质陶瓷，其特征在于，所述步骤(4)优选的烧结温度1075℃。