[发明专利]设置在I2C从机印刷电路板的ASIC芯片和印刷电路板

说明书

技术领域

本发明实施例涉及电子技术，尤其涉及一种设置在I2C从机印刷电路板的ASIC芯片和印刷电路板。

背景技术

内部整合电路（英文全称为Inter－Integrated Circuit，简称为I2C）是一种两线式串行总线，用于连接微控制器及其外围设备,是微电子通信控制领域广泛采用的一种总线标准。按照标准的I2C协议，每个I2C设备都有一个唯一的用于访问该设备的I2C地址。主机通过该地址识别其他I2C设备。上述主机是指初始化I2C总线的设备，其他被主机寻址的I2C设备称为从机。

主机的I2C控制模块通常被称为Master I2C控制模块，从机的I2C控制模块通常被称为Slave I2C控制模块。从机的印刷电路板上有多个Slave I2C控制模块时，Master I2C模块通过I2C地址访问Slave I2C控制模块。Master I2C控制模块可以是中央处理单元（英文全称为Center Processor Unit，简称为CPU），也可以是其它逻辑处理器件。

为了用一个特定用途集成电路（英文全称为Application Specific Integrated Circuit，简称为ASIC）芯片替代多个I2C芯片，可将包含这些I2C芯片功能的模块集成到一个ASIC芯片上。然而，由于一个I2C芯片只有一个I2C地址，ASIC芯片也只有一个I2C地址，因此需要对Master I2C控制模块的软件进行改进，使得Master I2C控制模块能访问ASIC芯片上集成的多个不同模块。这增加了软件升级维护成本，从而增加了使用ASIC芯片的成本和复杂度。

发明内容

本发明实施例提供一种设置在I2C从机印刷电路板的ASIC芯片和印刷电路板，能够在不需要改进Master I2C模块软件的情况下，识别集成在I2C从机印刷电路板上的ASIC芯片中的不同I2C控制模块，降低了使用ASIC芯片的成本和复杂度。

本发明的第一方面提供一种设置在I2C从机印刷电路板的ASIC芯片，该ASIC芯片包括：至少两个功能模块、与所述功能模块的个数相同的Slave I2C控制模块和一个存储模块；其中，所述功能模块与对应的Slave I2C控制模块连接；所述Slave I2C控制模块通过I2C总线与Master I2C控制模块连接，所述Slave I2C控制模块还与所述存储模块连接。

在本发明的第一方面中，第一种可能的实现为：所述Slave I2C控制模块用于接收Master I2C控制模块广播的I2C地址，将所述Master I2C控制模块广播的I2C地址与所述Slave I2C控制模块的I2C地址进行匹配，如果确定所述Slave I2C控制模块是Master I2C控制模块的访问对象，所述Slave I2C控制模块进一步用于与所述Master I2C控制模块进行信息交互。

本发明的第一方面中，或者，本发明第一方面的第一种可能实现中，第二种可能的实现为：所述ASIC芯片还包括一条或多条模式控制线，用于将选通信号传输到所述ASIC芯片上，以使接收到所述选通信号的所述ASIC芯片中的Slave I2C控制模块接收所述Master I2C控制模块发送的I2C地址。

本发明的第二方面提供一种I2C从机的印刷电路板，包括至少一个ASIC芯片，其中，至少有一个为本发明的第一方面、或者本发明第一方面的第一种可能实现，或者本发明第一方方面的第二中可能实现，或者本发明第一方面的第一种可能实现中的第二种可能实现描述的ASIC芯片。

本实施例提供的ASIC芯片集成了至少两个功能模块、每个功能模块连接有不同的Slave I2C控制模块，因此Master I2C控制模块可以通过不同的I2C地址访问ASIC芯片内部不同的Slave I2C控制模块，进而通过不同的SlaveI2C控制模块访问不同的功能模块。因此，不需要对Master I2C控制模块进行改进，降低了ASIC芯片的使用成本和复杂度。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种ASIC芯片结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种印刷电路板结构示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种印刷电路板结构示意图。

具体实施方式

图1为本发明实施例提供的一种设置在I2C从机印刷电路板的ASIC芯片结构示意图。本实施例提供的具有I2C总线的ASIC芯片包括至少两个功能模块、与上述功能模块的个数相同的Slave I2C控制模块和一个存储模块。