[发明专利]一种新型具有天线功能的电子壳体及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种新型具有天线功能的电子壳体及其制作方法。

背景技术

以通信领域为例，手机机壳天线现在有两种制作工艺，传统的柔性线路板天线和LDS三维立体式天线。传统的柔性线路板天线需要贴背胶，并且通过二次定位和外壳固定，增加了材料成本和工艺成本，同时物理上很难实现立体式图形，占据较大的空间，也不符合现在手机小、轻、薄的发展方向。LDS三维天线是在产品的成型机壳上利用镭射和化镀的技术，产生如PCB板式的金属布线，从而形成立体结构。LDS三维天线的结构简单，体积小，可以实现产品微型化，但是产品的前期镭射的设备投入大，用于镭射的机壳材料成本高，使得LDS三维天线的成本偏高。

专利CN200910302221.3和CN201120135004.2提到通过模内注塑工艺将天线层、装饰层和壳体层注塑在一起形成带有天线功能的电子机壳。但是该专利使用导电油墨印制的天线，天线的不稳定导致长期使用会使天线性能恶化；导电油墨印制的由于含有高分子材料，在进行高温注塑的过程中很容易破坏线路的结构，导致天线失效；由于天线层和壳体层的材料不相容，长期使用存在剥离的风险。

本发明提供了一种新型具有天线功能的电子壳体及其制作方法，将印刷天线与产品的成型机壳进行注塑，真正意义上实现了一体化成型，不仅简化了天线组件的生产工艺，而且降低了产品的成本。

发明内容

本发明为了克服现有的技术缺陷和成本问题，提供了一种新型具有天线功能的电子机壳及其制作方法，克服了LDS三维天线材料成本高、投入设备昂贵和工艺复杂的问题，也克服可使用导电油墨印刷天线带来的可靠性低的问题，真正意义上实现了天线与电子机壳的一体化成型，提高了天线的性能，降低了制品的成本。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明采用如下的技术方案：

本发明首先提供了一种新型的具有天线功能的电子壳体。

本发明的新型的具有天线功能的电子壳体，包括印刷天线和电子机壳，所述印刷天线位于电子机壳内并与所述电子机壳一体化注塑成型；所述印刷天线包括承载天线的承印物、设在承印物上面的催化油墨线路层以及设于催化油墨线路层外侧的第一铜线路层。

较优的，所述的承印物为绝缘基板，所述绝缘基板选自PC（PC是聚碳酸酯的简称）、ABS或者PC和ABS的共混物形成的薄膜，薄膜的厚度在0.025-0.15mm之间，薄膜的选材和所要一体成型的电子机壳的材料相似，或者具有相容或相似的分子结构。

较优的，所述催化油墨线路层由可光聚合的催化油墨制成，所述可光聚合的催化油墨包括如下重量份数的原料组分：

功能材料              10-90重量份；

助还原剂              0-10重量份；

有机聚合物载体        0-10重量份；

感光可聚合齐聚物      0.1-5重量份；

感光可聚合单体        0.5-50重量份；

引发剂                0.2-6重量份；

溶剂                  0-50重量份；

助剂                  0~5重量份。

更优的，所述可光聚合催化油墨包括如下重量份数的原料组分：

功能材料              60-80重量份；

助还原剂              0-3重量份；

有机聚合物载体        1-2重量份；

感光可聚合齐聚物      1-2重量份；

感光可聚合单体        2.5-12重量份；

引发剂            1.5-2.5重量份；

溶剂              0-26重量份；

助剂              0-1.5重量份。

其中，催化油墨线路层的制备方法为采用可光聚合催化油墨在缘绝基板上进行印制、固化，获得催化油墨线路层。所述印制可采用丝网印刷法、照相凹版印刷法、柔性版印刷法、胶版印刷法、喷墨法、凸版印刷法或者凹板印刷法等传统印刷方式印刷到缘绝基材上。催化油墨导通层的制备方法为采用可光聚合催化油墨对绝缘基板的导通孔进行灌印、固化，获得催化油墨导通层。

较优的，所述功能材料为活泼金属、金属氧化物，或者活泼金属与金属氧化物按任意重量比例混合的混合物，并且功能材料的颗粒直径在30纳米~25微米范围。