[发明专利]用于挠性覆金属板聚酰亚胺承印膜、其制备方法及挠性覆金属板

说明书

技术领域

本发明涉及柔性绝缘基材技术领域，尤其涉及一种用于挠性覆金属板聚酰亚胺承印膜、其制备方法及挠性覆金属板。

背景技术

柔性印刷线路板（FPC），是用柔性绝缘基材（如聚酰亚胺等）制成的一种具有高度可靠性、绝缘性极佳的印刷电路，具有轻、薄、短、小的特点，可自由弯曲、折叠和卷曲，FCCL经过微蚀、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜、线路化学清洗等一系列步骤可在基材表面形成所需的导电线路，其被广泛应用于航空航天、手机、数码相机、笔记本电脑、液晶显示器、音像、汽车等领域。其中，挠性覆金属板（FCCL），是FPC的重要原材料。挠性覆金属板一般是由聚酰亚胺承印膜与金属层组成，聚酰亚胺薄膜和铜箔之间的结合力问题，是近些年来研究的热点。

在现有技术中，FCCL一般由聚酰亚胺薄膜与铜箔通过粘合剂粘合热压后固化制得。常用的粘合剂有丙烯酸系列、环氧系列、热塑性聚酰亚胺系列等。然而无论是丙烯酸类粘合剂还是环氧树脂类粘合剂，其材料本身都存在耐热性差和吸水率高的问题，所制得的FPC的热稳定性或尺寸稳定性等性能均受粘合剂性能的制约，且随着FPC多层化的发展，粘结剂的需求增加，制约性更大。为了提高粘合剂的性能，公开号为CN 1088074C中国专利公开了一种热塑性聚酰亚胺粘合剂及其制备方法，其将热塑性聚酰亚胺树脂的预聚物，涂覆到聚酰亚胺预聚物涂层上，在经过除溶剂和亚胺化后，将导体层热压合到所得到的热塑性聚酰亚胺层上。该专利公开的热塑性聚酰亚胺粘合剂较之于丙烯酸系列和环氧系列粘合剂，其热稳定性或尺寸稳定性有了较大改善，但仍不能从根本上解决基膜层与金属层间的结合力问题。

为了从根本上解决粘合剂带来的问题，又能保证基膜层与金属层之间的粘合，公开号为CN 101313010B中国专利公开了一种无需粘合剂的金属化聚酰亚胺膜的制造方法，这种方法通过将带有蒸镀的功能性单体等离子体接枝共聚修饰聚酰亚胺表面，再通过化学镀层或电镀的方式，在聚酰亚胺薄膜上进行金属化学沉积。该方法提高了聚酰亚胺薄膜与导电层间的剥离粘合强度，但是等离子表面处理或电晕放电处理后，处理效果呈指数下降趋势，持久性不佳。为了获得更好的处理效果，公开号为CN 101996891A中国专利公开了一种覆金属聚酰亚胺薄膜及其制造方法，其通过干法电镀法直接在具有底层金属层（镍-铬合金层）的聚酰亚胺薄膜表面形成铜电镀层，再通过一定输送工艺得到一种覆金属聚酰亚胺薄膜。该法提供的覆金属聚酰亚胺薄膜是10μm以上的气孔个数在边长160mm的正方形面积中为10个以下的气孔缺陷极少，耐折性和尺寸稳定性优异的覆金属聚酰亚胺薄膜。然而该方法得到的覆金属聚酰亚胺薄膜中金属层与聚酰亚胺薄膜层的结合力不佳。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于挠性覆金属板的聚酰亚胺承印膜、其制备方法及挠性覆金属板，本发明提供的聚酰亚胺承印膜在保证聚酰亚胺薄膜具有较高耐折性和尺寸稳定性同时，具有较高的与金属箔之间的结合力，提高了产品的性能。

本发明提供了一种用于挠性覆金属板的聚酰亚胺承印膜，包括聚酰亚胺基膜层；

设置于所述聚酰亚胺基膜层上的热塑性聚酰亚胺杂化树脂层；

嵌入所述热塑性聚酰亚胺杂化树脂层内的具有微孔结构的颗粒物；

所述具有微孔结构的颗粒物的裸露面积占整个颗粒物表面积的10%~90%。

优选的，所述具有微孔结构的颗粒物为微孔氧化铝、微孔二氧化硅、微孔碳酸钙、微孔氧化磷、微孔分子筛中的一种或多种。

优选的，所述具有微孔结构的颗粒物的裸露面积占整个颗粒物表面积的40%~70%。

优选的，所述具有微孔结构的颗粒物的粒径小于等于500nm。

优选的，所述具有微孔结构的颗粒物在所述热塑性聚酰亚胺杂化树脂层上的覆盖率为10%~100%。

优选的，所述热塑性聚酰亚胺杂化树脂层和具有微孔结构的颗粒物的总厚度为1μm~3μm。

优选的，所述热塑性聚酰亚胺杂化树脂层为熔点大于等于300℃的聚酰亚胺杂化树脂层。

本发明提供了一种用于挠性覆金属板的聚酰亚胺承印膜的制备方法，包括以下步骤：

a）在聚酰亚胺基膜层上涂覆具有微孔结构的颗粒物与热塑性聚酰亚胺杂化树脂的混合物；

b）将步骤a）得到的混合物进行固化和亚胺化后，去除表层的热塑性聚酰亚胺杂化树脂，得到聚酰亚胺承印膜；

所述具有微孔结构的颗粒物的裸露面积占整个颗粒物表面积的10%~90%。

优选的，所述步骤b）具体为：