[发明专利]用于挠性覆金属板聚酰亚胺承印膜、其制备方法及挠性覆金属板

权利要求书

1.一种用于挠性覆金属板的聚酰亚胺承印膜，包括聚酰亚胺基膜层；

设置于所述聚酰亚胺基膜层上的热塑性聚酰亚胺杂化树脂层；

嵌入所述热塑性聚酰亚胺杂化树脂层内的具有微孔结构的颗粒物；

所述具有微孔结构的颗粒物的裸露面积占整个颗粒物表面积的10%~90%。

2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺承印膜，其特征在于，所述具有微孔结构的颗粒物为微孔氧化铝、微孔二氧化硅、微孔碳酸钙、微孔氧化磷、微孔分子筛中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺承印膜，其特征在于，所述具有微孔结构的颗粒物的裸露面积占整个颗粒物表面积的40%~70%。

4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺承印膜，其特征在于，所述具有微孔结构的颗粒物的粒径小于等于500nm。

5.根据权利要求1所述的聚酰亚胺承印膜，其特征在于，所述具有微孔结构的颗粒物在所述热塑性聚酰亚胺杂化树脂层上的覆盖率为10%~100%。

6.根据权利要求1所述的聚酰亚胺承印膜，其特征在于，所述热塑性聚酰亚胺杂化树脂层和具有微孔结构的颗粒物的总厚度为1μm~3μm。

7.根据权利要求1所述的聚酰亚胺承印膜，其特征在于，所述热塑性聚酰亚胺杂化树脂层为熔点大于等于300℃的聚酰亚胺杂化树脂层。

8.一种用于挠性覆金属板的聚酰亚胺承印膜的制备方法，包括以下步骤：

a）在聚酰亚胺基膜层上涂覆具有微孔结构的颗粒物与热塑性聚酰亚胺杂化树脂的混合物；

b）将步骤a）得到的混合物进行固化和亚胺化后，去除表层的热塑性聚酰亚胺杂化树脂，得到聚酰亚胺承印膜；

所述具有微孔结构的颗粒物的裸露面积占整个颗粒物表面积的10%~90%。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述步骤b）具体为：

b）将步骤a）得到的混合进行固化和亚胺化后，采用刻蚀法去除表层热塑性聚酰亚胺杂化树脂，得到聚酰亚胺承印膜。

10.一种挠性覆金属板，包括权利要求1~7任意一项所述的聚酰亚胺承印膜或权利要求8~9任意一项所述的制备方法制备得到的聚酰亚胺承印膜；

与所述聚酰亚胺承印膜粘结的金属箔。