[发明专利]沉积成膜装置中所使用的晶圆固定装置有效

专利信息
申请号: 201210354063.8 申请日: 2012-09-21
公开(公告)号: CN103668101A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 吉金林;乐天贵;陆雁华 申请(专利权)人: 无锡华润华晶微电子有限公司
主分类号: C23C14/50 分类号: C23C14/50;C23C16/458
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 唐立;王忠忠
地址: 214028 江苏省无锡市国*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 沉积 装置 使用 固定
【权利要求书】:

1.一种沉积成膜装置中所使用的晶圆固定装置,其特在于,包括:

定位环,

压片环,和

用于压片环弹性地固定在所述定位环上的弹性固定部件;

其中,在所述压片环的相向于所述晶圆的表面上设置有多个压片点,所述压片点作用于所述晶圆的上表面以使其相对沉积成膜装置的内腔的工作台固定。

2. 如权利要求1所述的晶圆固定装置,其特在于,所述定位环的内圆孔的直径大于所述晶圆的直径,所述压片环的外径小于所述定位环的内圆孔的直径,所述压片环对应于所述定位环的内圆孔弹性地固定。

3. 如权利要求1所述的晶圆固定装置,其特在于,所述压片环随所述定位环相对所述工作台可操作地上下运动。

4. 如权利要求3所述的晶圆固定装置,其特在于,所述定位环上设置有顶杆孔,通过顶杆作用于所述顶杆孔上,使所述晶圆固定装置相对于所述工作台可操作地上下运动。

5. 如权利要求1所述的晶圆固定装置,其特在于,所述压片环相对所述定位环在上下左右方向上均具有一定偏移量。

6. 如权利要求1所述的晶圆固定装置,其特在于,所述弹性固定部件为弹簧夹。

7. 如权利要求1所述的晶圆固定装置,其特在于,所述压片点为半圆球形。

8. 如权利要求1所述的晶圆固定装置,其特在于,所述压片点作用于所述晶圆的上表面的边沿部分。

9. 如权利要求1所述的晶圆固定装置,其特在于,所述沉积成膜装置为磁控溅射装置。

10. 如权利要求1所述的晶圆固定装置,其特在于,所述晶圆固定装置在沉积形成铝金属薄膜过程中被使用。

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