[发明专利]高热传效率散热器的制法

说明书

本申请是申请日为2009年3月20日，申请号为200910129462.2，发明名称为“高热传效率散热器的制法”的分案申请。

技术领域

本发明有关于一种高热传效率散热器的制法，尤指一种应用于计算机或电子组件的散热器，以及藉由阳极处理的技术，达到提高其热传效率，且兼美观、易辨识和防污损功用。

背景技术

一般计算机或电子组件的散热器，是由和热源贴附的底座、和与底座结合的鳍片组成，或进一步利用一分别与底座和鳍片结合的热导管，将热源传导至底座的热量，直接藉鳍片或间接由热导管导引至鳍片，以达到散热效能，而各散热器厂家为提高良好的散热效能，都在该散热器的组件和其结构投入相当的心力，当然也要兼顾产能和工时成本，其改进的方向，乃在提导其间的热传递，在一维热传递如温度变化，传导为经一物料，其基本方程式为Q=-KA*△T／△X，其中Q为热传递率，K为导热度（Thermal Conductivity），A为面积，T为温差，X为传递方向距离；是以，在底座上定植为数更多的鳍片，以增加散热面积，或将底座或鳍片的材料，由铝改用铜，都是为提升其热传递率的努力；再者，进一步在前述的散热器的一侧增设一风扇，利用风扇吹鳍片的空气对流，使鳍片端温度降低，使其与热源温度差或温降梯度增加，都是要提升其热传递率的方法。

然而，就上述提升热传递率的方法，不论是能定植鳍片的数量，或风扇吹送的强制对流，其均有一极限，也就是说一规格的散热器单位时间内所能提供发散的热量是有其额定限制的。然而，目前计算机或电子组件其处理速度愈快，产生的热量大幅增加，往往超越散热器所能负荷，因此乃造成计算机或电子组件的温升效应，影响其正常工作和使用寿命。又，为能解决上述问题，乃有业者将散热器的制造方式采用水冷式或采用致冷芯片（TEC,Thermo-Electric Cooler）的技术来建构，但水冷式散热器，其不仅体积大、成本高，又有冷却水凝滴或管路渗漏的缺失，另采用致冷芯片者，是以一种半导体制程为主建置的散热组件，其冷却理论基础为皮特尔效应（Peltier Effect），此为一种热电效应，在该致冷芯片通电后，热量由一侧吸热端传递到另一侧放热端，上列的技术，根据热力学第一定律能量守恒（First Law of Thermodynamics-Conservation of Energy），该致冷芯片仅是通过芯片的热电效应，将热量转移到另一侧，再由设在另一侧的散热组件加以散热，其不仅费用高，散热效能也不如预期，再者，当该致冷芯片在无法提供计算机或电子组件有效散热致产生温升效应，进一步使其吸热端和放热端温差降低，更使其热转移效率降低，因此其实用性不高。

发明内容

本发明的主要目的，是提供一种高热传效率散热器的制法，在于不变其散热器规格，也不是借助水冷或致冷芯片的辅助，能再将散热器以热传效率再予提升，以满足高效率、高发热的计算机或电子组件的散热需求。

本发明的次要目的，是提供一种在散热器表面进行阳极处理，形成氧化膜层，达到经久耐用、抗氧化防污损和兼具色彩辨识的散热器的制法。

为达上述目的，本发明采用的技术手段为一种高热传效率散热器的制法，包括：提供一板体形或筒形的底座；可结合于上述底座的多数鳍片；底座和鳍片以铝材成型，通过阳极处理技术，在鳍片表面形成一提高其热辐射放射率的氧化膜层。又，前述的应用，进一步包含一热导管，藉热导管快速将底座的热能传导至鳍片散热；或者，利用热导管和鳍片组合的散热器型式，在该鳍片阳极处理形成氧化膜层。

通过上述技术方案，本发明利用在散热器的底座或/及鳍片表面经阳极处理技术，形成一氧化膜层，该氧化膜层具较高热辐射放射率，以提供另一途径予散热器热量散发，以及该散热器的温度被降低后，进一步使散热器和热源的温度差增加，使得热源传递至散热器的热传导率也同步提升，藉此形成的温降梯度和其交互作用产生散热器的接触温度降低和有效散热。

附图说明

图1为本发明利用底座和鳍片结合成一散热器的立体图。

图2为本发明的制造流程的一实施例，表达鳍片经阳极处理后与底座紧结加工的制法。

图2A为本发明的制造流程的另一实施例，表达底座经阳极处理后与鳍片紧结加工的制法。

图2B为本发明的制造流程的再一实施例，表达底座和鳍片经阳极处理后紧结加工的制法。

图3为本发明的制造流程的又一实施例，表达底座和鳍片紧结加工后经阳极处理的制法。

图4为本发明应用热导管提升热传效能的立体图。