[发明专利]显示设备及其驱动器组件以及传递热的方法

说明书

技术领域

本公开涉及传递由用于向显示设备提供操作信号的驱动器组件的集成电路（IC）芯片所产生的热以防止IC芯片过热。

背景技术

显示设备用于在显示面板上显示信息以与用户可视交互。已经开发了各种类型的显示技术并且当前可用于电子装置。显示设备可以包括各种类型的技术，其中包括液晶显示（LCD）技术、有机发光显示（OLED）技术、电泳显示技术、场致发射显示（FED）技术和等离子体显示技术等。通常，显示设备包括显示面板和用于提供信号以对显示面板中的像素元件进行操作的驱动器组件。

实现驱动器组件的一种常规的方式是使用覆晶薄膜（COF）技术。COF一般使用薄膜（例如，柔性基板）和安装在该薄膜上的驱动器集成电路（IC）芯片。在该膜上形成有导线图案并且在驱动器IC和薄膜之间布置有多个凸块（bump）以将驱动器IC连接到导线图案。导线图案将IC芯片连接到显示面板的信号线。

随着显示面板的尺寸增大，驱动器IC芯片的工作频率和工作电压也增大。驱动器IC的增大的频率和工作电压增加了驱动器IC内产生的热。这种内发热的增加可以使驱动器IC过热，导致故障以及驱动器IC芯片的损坏。驱动器IC 芯片变热可以使显示设备的可靠性受损。

发明内容

实施方式涉及一种驱动器组件，该驱动器组件具有用于将热从集成电路（IC）芯片经由形成在基板上的热传递构件和导电图案线进行传递的有效的机制。所述IC芯片安装在连接器上并且布置在所述基板上方。所述IC芯片经过至少所述导电图案线的子集和所述连接器的子集与所述显示面板可操作地通信。所述热传递构件形成在所述基板上并且被配置为将所述集成电路产生的热传递到温度比所述IC芯片温度更低的部件。热传递元件位于所述IC芯片和所述热传递构件之间以将所述IC芯片产生的热传递到所述热传递构件。

在一种或者更多种实施方式中，驱动器组件是覆晶薄膜（COF）装置。

在一种或者更多种实施方式中，驱动器组件包括部分地覆盖所述导电图案线的电绝缘层。所述连接器被布置在没有被所述电绝缘层覆盖的所述导电图案线上并且在所述导电图案线和所述IC芯片之间延伸。

在一种或者更多种实施方式中，所述驱动器组件产生用于在所述显示面板的扫描线或者数据线上传输的信号。

在一种或者更多种实施方式中，所述导电图案线包括一条或者更多条线，所述一条或者更多条线连接所述热传递构件和所述部件以将热从所述热传递构件传递至所述部件。

在一种或者更多种实施方式中，所述一条或者更多条线还承载去往或者来自所述IC芯片的电信号或者基准电压。

在一种或者更多种实施方式中，所述热传递元件形成在所述IC芯片的底部上或者附接至所述IC芯片的底部。所述热传递元件可以具有面积比所述IC芯片的底面更小的平坦的构造。

在一种或者更多种实施方式中，所述热传递元件是注入在所述IC芯片和所述热传递构件之间的填充体材料。所述填充体材料不导电但是导热。所述填充体材料可以覆盖所述IC芯片的整个底面。

在一种或者更多种实施方式中，所述热传递构件和所述多条导电图案线形成在相同的制造工艺中并且由相同的材料形成。所述制造工艺可以包括在所述基板上沉积导电薄膜的层并且刻蚀所沉积的薄膜。

附图说明

图1是例示了根据一种实施方式的显示设备的平面图。

图2是例示了根据第一实施方式的在图1的显示设备中的第一驱动器组件的平面图。

图3是例示了图2的第一驱动器组件的截面图。

图4是例示了附接有第二热传递构件的驱动器集成电路（IC）芯片的截面图。

图5是例示了根据第二实施方式的第一驱动器组件的截面图。

图6是例示了根据第三实施方式的第一驱动器组件的平面图。

图7是例示了根据一种实施方式用于从驱动器IC芯片向印刷电路板传递热的方法的流程图。

具体实施方式

下面将详细描述本实施方式，在附图中例示了其示例。

图1是示出根据实施方式的显示设备100的平面图。可以用各种技术实现显示设备100。例如，显示设备100可以是液晶显示（LCD）设备、有机发光显示（OLED）设备、电泳显示设备、场致发射显示（FED）设备和等离子体显示设备中的任何一种。

根据该实施方式的显示设备100可以包括显示面板10、第一驱动器组件20、第二驱动器组件40和印刷电路板（PCB）30等。显示设备100可以包括诸如电源和通信接口的各种其它部件，在此为了简要而省略。