[发明专利]提升散效果的LED灯无效
申请号: | 201210339302.2 | 申请日: | 2012-09-14 |
公开(公告)号: | CN103672464A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 林燕祺 | 申请(专利权)人: | 林燕祺 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭 |
地址: | 515000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 提升 效果 led | ||
技术领域
本发明涉及一种LED灯,尤其涉及一种提升散效果的LED灯。
背景技术
LED照明灯的应用越来越受欢迎,而其影响寿命的散热问题到目前还是阻碍了其普及,LED芯片在工作时产生的热量不能及时传递出去,其容易出现过热烧坏。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于,提供一种提升散效果的LED灯。可解决LED灯散热不良的问题,提高LED灯的寿命。
为了解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种提升散效果的LED灯,包括LED芯片、两个引脚支架、散热柱、透镜、基座;所述散热柱与透镜通过所述基座连接,所述散热柱设置于所述透镜的中部,且下端凸出于所述透镜下表面;所述LED芯片设置于所述散热柱顶端,且负端与所述散热柱顶端表面电连接,所述散热柱下部外圈为一台阶,所述第一引脚支架穿设于所述基座并通过绝缘胶设置于所述台阶上,第二引脚支架穿设于所述基座并所述台阶电连接,所述第一引脚支架与所述LED芯片正端通过金线连接。
实施本发明实施例,具有如下有益效果:使用散热柱将LED芯片产生的热量向外导出,可以选择与线路板上的铜片连接,进一步提高散热效果,使得本发明的LED灯使用寿命更长,易于普及LED灯的使用。
附图说明
图1是本发明的整体结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。
参照图1所示的本发明的整体结构示意图。
本发明包括了包括LED芯片10、两个引脚支架50、60、散热柱20、透镜30、基座40,散热柱20与透镜30通过所述基座40密封连接,散热柱20设置于透镜30的中部,且下端凸出于透镜30与基座40下表面。
LED芯片10设置于散热柱20的顶端,且其负端与散热柱20的顶端表面电连接。
散热柱20下端外圈形成一台阶,第一引脚支架50穿入基座40并与散热柱20的台阶通过绝缘胶连接,且其通过金线80与LED芯片10的正端电连接,第二引脚支架60同样穿入基座40但与台阶电连接。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,因此依本发明权利要求所作的等同变化,仍属本发明所涵盖的范围。
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