[发明专利]连接器和具有该连接器的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及连接器和设置有连接器的电子装置。

背景技术

已知的是如日本特开2004-87185号公报中公开的连接器，该连接器用作在诸如智能手机的便携式终端中使用的耳机插孔。该连接器设置有装配在其上方的覆盖件，用于防止水经过连接器侵入便携式终端。

发明内容

技术问题

在覆盖件没有正确接合连接器的状态下，当不留神将便携式终端暴露于水中时，这种连接器可能会允许水侵入便携式终端。

考虑到以上情形，设计出本发明以提供防水连接器和设置有该连接器的电子装置。

解决问题的手段

为了解决上述问题，根据本发明的连接器包括本体、覆盖件、接触件和模制部分。。本体包括：连接孔；以及外壳孔或狭缝，其与所述连接孔连通并且通向所述本体的外部。覆盖件闭塞所述本体的所述外壳孔或狭缝。接触件包括：固定部分，其以固定方式附接在所述本体的所述外壳孔或狭缝中；接触部分，其布置在所述连接孔中；以及连接部分，其从所述本体和所述覆盖件之间向所述本体和所述覆盖件的外部突出。由绝缘树脂形成的模制部分至少覆盖并闭塞所述本体与所述覆盖件之间的边界、所述本体与所述接触件的所述连接部分之间的边界以及所述覆盖件与所述接触件的所述连接部分之间的边界。

在本发明的这个方面中，所述绝缘树脂模制部分覆盖所述本体与所述覆盖件之间的边界、所述本体与所述接触件的所述连接部分之间的边界以及所述覆盖件与所述接触件的所述连接部分之间的边界。因此，连接器从而能够防止水从所述覆盖件与所述本体之间、所述本体与所述接触件的所述连接部分之间以及所述覆盖件与所述接触件的所述连接部分之间侵入。此外，连接器可以以低成本提供这种防水特性，因为可以通过基体上注塑成型（outset molding）或用类似方式制造绝缘树脂形成的模制部分。

所述连接孔可以沿第一方向穿过所述本体。所述本体还可以包括：第一端，其在与所述第一方向正交的第二方向上；第二端，其在所述第二方向上位于所述第一端的相对侧；第一凹部，其设置在所述第一端中，所述第一凹部的底部设置有外壳孔或狭缝；以及第二凹部，其设置在所述第二端中。所述覆盖件可以包括：第一闭塞部分，其用于闭塞所述连接孔；以及第二闭塞部分，其被容纳在所述第一凹部中，以闭塞所述外壳孔或狭缝。所述模制部分可以包括第一模制部分、第二模式部分和第三模制部分。所述第一模制部分可以覆盖所述第一闭塞部分并且将所述第一闭塞部分接合到所述本体。所述第一模制部分可以包括所述第二方向上的第一端和在所述第二方向上位于所述第一端的相对侧的第二端。第二模制部分可以与所述第一模制部分的所述第一端连续并且被填充在所述本体的所述第一凹部中。所述第二模制部分可以覆盖所述第二闭塞部分并且将所述第二闭塞部分接合到所述本体。第三模制部分可以与所述第一模制部分的所述第二端连续并且被填充在所述本体的所述第二凹部中。

在本发明的这个方面中，所述第一模制部分覆盖所述第一闭塞部分并且将所述第一闭塞部分接合到所述本体；所述第二模制部分被填充在所述本体的第一端的所述第一凹部中，以覆盖所述第二闭塞部分并且将所述第二闭塞部分接合到所述本体；并且所述第三模制部分被填充在所述本体的第二端中的所述第二凹部中。也就是说，第二模制部分和第三模制部分被设置成在第二方向上保持本体，本发明的这个方面可以提高模制部分与覆盖件和本体的接合强度。

所述本体还可以包括：第三端，其在与所述第一方向和所述第二方向正交的第三方向上；以及第四端，其在所述第三方向上位于所述第三端的相对侧。所述第一模制部分还可以包括：第三端，其在所述第三方向上；以及第四端，其在所述第三方向上位于所述第三端的相对侧。所述模制部分还可以包括第四模制部分和第五模制部分。第四模制部分可以与所述第一模制部分的所述第三端连续，并且覆盖所述本体的所述第三端。第五模制部分可以与所述第一模制部分的所述第四端连续，并且覆盖所述本体的所述第四端。

在本发明的这个方面中，与第一模制部分的第三端连通的第四模制部分覆盖本体的第三端，并且与第一模制部分的第四端连通的第五模制部分覆盖本体的第四端。也就是说，因为第四模制部分和第五模制部分在第三方向上保持本体，可以提高模制部分与覆盖件和本体的接合强度。