[发明专利]二层法双面挠性覆铜板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板生产领域，尤其涉及一种二层法双面挠性覆铜板及其制作方法。

背景技术

挠性印制电路板已经被广泛地应用于笔记本电脑、移动电话、个人数字助理及数字相机等消费性电子产品，由于电子行业技术要求不断提高，消费性电子产品正快速走向轻薄短小，日益要求相应的挠性覆铜板更轻更薄并具有高耐热性和高可靠性。二层法挠性覆铜板由于采用力学性能、电性能及耐热性均十分优良的聚酰亚胺树脂而在近年获得了快速的发展。

众所周知，现行二层法双面挠性覆铜板所使用的聚酰亚胺树脂分为热固性聚酰亚胺树脂（PI）和热塑性聚酰亚胺树脂（TPI）两种。现行商品化的二层法双面挠性覆铜板的主流结构有两种：Cu/TPI/PI/TPI/Cu和Cu/PI/TPI/PI/Cu。

采用这种Cu/TPI/PI/TPI/Cu结构覆铜板的公司有日本钟渊化学公司（US P20070178323A1，US P 20040063900A1）和日本新日铁化学公司(US P20030012882，US P 20070149758，CN 1527763A)。这种结构的覆铜板既有较高的剥离强度又有良好的尺寸稳定性，但由于耐热性较低的TPI层处于树脂层的外部，在遇到燃烧时，TPI层容易分解燃烧，导致覆铜板阻燃性不足够好；此外，处于树脂层外侧的TPI层的吸水率也较高，在印制电路板后续加工过程的反复湿热冲击下，容易爆板。

采用Cu/PI/TPI/PI/Cu结构覆铜板的公司有台湾地区台虹公司（CN201114989Y）、台湾地区新扬公司（CN 1929716A）和广东生益科技有限公司（申请公布号CN 101786354A）。新扬公司（CN 1929716A）由于采用已经完全固化的热塑性聚酰亚胺与半固化的热固性聚酰亚胺树脂进行压合，所以两个聚酰亚胺界面的粘接力不好，可能导致覆铜板的在进行耐浸等后续加工操作时层间分离爆板。广东生益科技有限公司专利（申请公布号CN101786354A）则在铜箔上依次涂布上连续涂布多层热固性聚酰亚胺树脂和热塑性聚酰亚胺树脂，使两个聚酰亚胺树脂界面具有良好的分子缠结力，消除了后续加工过程中的爆板问题。

但是，无论Cu/TPI/PI/TPI/Cu结构双面板和Cu/PI/TPI/PI/Cu结构双面板，其绝缘层中都含有热塑性聚酰亚胺树脂。热塑性聚酰亚胺在超过玻璃化转变温度（Tg）的情况下会软化，从而可能造成双面板在生产过程中分层爆板或尺寸大幅变化的问题；此外，热塑性聚酰亚胺相对于热固性聚酰亚胺来说，耐热性和阻燃性都不足够好，会导致相关板材的耐热性和阻燃性不如绝缘层全部为热固性聚酰亚胺的双面板那样好；此外，热塑性聚酰亚胺相对于热固性聚酰亚胺来说，吸水率也比较大，会导致相关板材在下游产品制作过程中吸湿较大，从而存在一些分层等加工问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种二层法双面挠性覆铜板，其绝缘层完全由热固性聚酰亚胺树脂构成，其具有良好的耐热性和尺寸稳定性、及较低的吸水率。

本发明又一目的在于提供一种上述二层法双面挠性覆铜板的制作方法，采用该方法制作的二层法双面挠性覆铜板的绝缘层完全由热固性聚酰亚胺树脂构成，具有良好的耐热性和尺寸稳定性、及较低的吸水率。

为实现上述目的，本发明提供一种二层法双面挠性覆铜板，包括：第一铜箔、第二铜箔、及设于该第一铜箔与第二铜箔之间的绝缘层，所述绝缘层包括第一热固性聚酰亚胺树脂层与第二热固性聚酰亚胺树脂层，所述第一热固性聚酰亚胺树脂层由具有苯乙炔侧基的热塑性聚酰胺酸树脂亚胺化后，再经过热处理，以促使热塑性聚酰亚胺树脂的苯乙炔侧基发生交联而制成。

所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂的合成单体包括具有苯乙炔侧基的芳香二胺单体，所述具有苯乙炔侧基的芳香二胺单体为以下单体结构中的一种或几种的混合物：

及

所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂的苯乙炔侧基的分子量含量小于所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂的数均分子量的20%。

所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂的苯乙炔侧基的分子量含量为所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂的数均分子量的5-15%。

所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂亚胺化的温度为330-350℃。

所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂亚胺化后热处理的温度大于或等于370℃。

所述绝缘层的厚度为10-100μm；所述铜箔为电解铜箔，其厚度为9-70μm。