[发明专利]二层法双面挠性覆铜板及其制作方法

权利要求书

1.一种二层法双面挠性覆铜板，其特征在于，包括：第一铜箔、第二铜箔、及设于该第一铜箔与第二铜箔之间的绝缘层，所述绝缘层包括第一热固性聚酰亚胺树脂层与第二热固性聚酰亚胺树脂层，所述第一热固性聚酰亚胺树脂层由具有苯乙炔侧基的热塑性聚酰胺酸树脂亚胺化后，再经过热处理，以促使热塑性聚酰亚胺树脂的苯乙炔侧基发生交联而制成。

2.如权利要求1所述的二层法双面挠性覆铜板，其特征在于，所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂的合成单体包括具有苯乙炔侧基的芳香二胺单体，所述具有苯乙炔侧基的芳香二胺单体为以下单体结构中的一种或几种的混合物：

及

3.如权利要求1所述的二层法双面挠性覆铜板，其特征在于，所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂的苯乙炔侧基的分子量含量小于所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂的数均分子量的20%。

4.如权利要求3所述的二层法双面挠性覆铜板，其特征在于，所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂的苯乙炔侧基的分子量含量为所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂的数均分子量的5-15%。

5.如权利要求1所述的二层法双面挠性覆铜板，其特征在于，所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂亚胺化的温度为330-350℃。

6.如权利要求1所述的二层法双面挠性覆铜板，其特征在于，所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂亚胺化后热处理的温度大于或等于370℃。

7.如权利要求1所述的二层法双面挠性覆铜板，其特征在于，所述绝缘层的厚度为10-100μm；所述铜箔为电解铜箔，其厚度为9-70μm。

8.如权利要求1所述的二层法双面挠性覆铜板，其特征在于，所述绝缘层包括两层第一热固性聚酰亚胺树脂层与一层第二热固性聚酰亚胺树脂层，该第二热固性聚酰亚胺树脂层位于该两第一热固性聚酰亚胺树脂层之间；所述第二热固性聚酰亚胺树脂由聚酰胺酸亚胺化制得。

9.如权利要求1所述的二层法双面挠性覆铜板，其特征在于，所述绝缘层包括一层第一热固性聚酰亚胺树脂层与两层第二热固性聚酰亚胺树脂层，该第一热固性聚酰亚胺树脂层位于该两第二热固性聚酰亚胺树脂层之间；所述第二热固性聚酰亚胺树脂由聚酰胺酸亚胺化制得。

10.一种如权利要求1所述的二层法双面挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、分别合成含苯乙炔侧基的热塑性聚酰胺酸树脂前体溶液及普通型热塑性聚酰胺酸树脂前体溶液；

步骤2、提供一铜箔，在该铜箔的一表面上涂布一层含苯乙炔侧基的热塑性聚酰胺酸树脂前体溶液，然后对涂层进行干燥处理，再在干燥后的涂层上涂布一层普通型热塑性聚酰胺酸树脂前体溶液，接着在涂层上涂布一层含苯乙炔侧基的热塑性聚酰胺酸树脂前体溶液，然后对涂层进行干燥处理；

步骤3、将经步骤2涂布得到的铜箔送入高温烘箱在330-350℃的温度下完全亚胺化得到单面覆铜板；

步骤4、将上述单面覆铜板的聚酰亚胺涂层面与另一铜箔贴合，然后送入辊压机中在350℃以下的温度进行压合，得到双面覆铜板；

步骤5、将上述双面覆铜板在大于或等于370℃的温度下进行热处理，促使聚酰亚胺树脂的苯乙炔侧基发生交联，得到绝缘层全部为热固性聚酰亚胺的二层法双面挠性覆铜板。

11.一种如权利要求1所述的二层法双面挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、分别合成含苯乙炔侧基的热塑性聚酰胺酸树脂前体溶液及普通型热塑性聚酰胺酸树脂前体溶液；

步骤2、提供一铜箔，在该铜箔的一表面上涂布一层普通型热塑性聚酰胺酸树脂前体溶液，然后对涂层进行干燥处理，再在干燥后的涂层上涂布一层含苯乙炔侧基的热塑性聚酰胺酸树脂前体溶液；

步骤3、将经步骤2涂布得到的铜箔送入高温烘箱在330-350℃的温度下完全亚胺化得到单面覆铜板；

步骤4、提供由步骤1~3制成的两张单面覆铜板，使该两单面覆铜板的聚酰亚胺涂层面相贴合，然后送入辊压机中在350℃以下的温度进行压合，得到双面覆铜板；

步骤5、将上述双面覆铜板在大于或等于370℃的温度下进行热处理，促使聚酰亚胺树脂的苯乙炔侧基发生交联，得到绝缘层全部为热固性聚酰亚胺的二层法双面挠性覆铜板。