[发明专利]芯片翻转设备

说明书

技术领域

本发明涉及半导体芯片的制程领域，特别指涉及一种芯片翻转设备。

背景技术

芯片制成之后的测试和包装过程是分开进行，故而在两个过程之间难以避免需要人工干预，比如，为了方便测试，芯片在测试过程中需将反面向上，而芯片的包装过程需要将芯片的正面向上，因此，需要在芯片测试完成但送入包装设备前将每一个芯片翻转至正面。

目前，将测试后的芯片进行翻转的常用做法是，将测试后的芯片装入包装中，再将每一个包装倒置、抖动，以使每一个测试后的芯片翻转，再将翻转的芯片送入包装设备进行包装。

上述做法显然并不能确保每一个芯片都能成功翻转，未能成功翻转的芯片通过人工干预的方式进行翻转，由于芯片属于高精度元件，对温度、汗液等要求极高，因此，这种方式增加了芯片的次品率。此外，还降低了芯片包装的效率。此外，由于芯片的正面具有方向性，为了后续工序的便捷，需要能够在翻转的同时使每一个芯片的方向相同。

因此，需要对现有的芯片翻转设备进行改进，以提高测试后的芯片的翻转成功率。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种芯片翻转设备，以便将测试后的芯片翻转过来，易于所述芯片的包装。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种芯片翻转设备，其包括：具有第一凹槽的转动机构，其中，所述第一凹槽具有第一通孔；位于所述转动机构的外周，且用于将芯片平置于所述第一凹槽中的送件机构；至少一个设置在所述转动机构外侧的芯片保护机构；固设于所述转动机构，用于当所述第一凹槽转至向下方位时向所述第一凹槽的所述第一通孔处吹风的风机。

优选地，所述转动机构具有多个所述第一凹槽，其中，每一个所述第一凹槽均对应一个所述风机。

优选地，所述转动机构为：竖直设置的、具有第一凹槽的一个转盘。

优选地，所述送件机构包括：具有多个放置芯片的第二凹槽的第一传送带，与所述转盘的外周相切，其中，所述第二凹槽位于所述第一凹槽内，并随着所述转盘的旋转带动所述第一传送带转动，其中，所述第二凹槽具有第二通孔。

优选地，所述转动机构为：竖直设置的、具有第一凹槽的两个转盘。

优选地，所述送件机构包括：具有多个放置芯片的第三凹槽的第二传送带，与两个所述转盘的外周相切，其中，所述第三凹槽位于所述第一凹槽内，并随着两个所述转盘的旋转带动所述第二传送带转动，其中，所述第三凹槽底部具有第三通孔；用于将所述芯片置入所述第三凹槽中的子送件组件。

优选地，所述转动机构还包括：用于基于所获取的对应每一个芯片的旋转指令使所述转动机构沿不同的转动方向进行旋转的控制单元。

优选地，所述芯片保护机构竖直设置在所述转动机构外侧并延伸至所述转动机构的下方，且在所述芯片保护机构的下方设有大于所述芯片尺寸的第四通孔。

优选地，所述芯片保护机构有两个，设置在所述转动机构的两侧，且彼此相向。

优选地，所述风机还包括：用于当所述转动机构将所述第一凹槽转至向下方位时，基于所述转动机构所旋转的方向与所述第一凹槽内的芯片所对应的旋转指令，来判断向位于所述第一凹槽内的所述芯片吸气或吹气的判断单元；基于所述判断单元的判断结果，向位于所述第一凹槽内的所述芯片吸气或吹气的出风/吸风机。

如上所述，本发明的芯片翻转设备，具有以下有益效果：利用转盘的旋转来将测试后的芯片进行翻转，使测试完的芯片正面向上，以便包装；另外，由于芯片重量轻，在所述第二凹槽内放置较长时间，以使芯片的材料与所述第二凹槽的材料之间因分子渗漏而具有粘性，使得芯片不易仅靠自身受力而落入所述第二传送带，因此，在所述第二凹槽底部和所述第一凹槽底部分别设孔，并在所述第一凹槽底部的孔处连接风机，则当所述第一凹槽转至所述转盘下方时向所述第一凹槽内吹风，由此帮助所述芯片脱落；此外，利用转动机构顺时针旋转和逆时针旋转来改变翻转后的芯片的头端的位置，使得翻转后的芯片的头端位置一致，便于芯片的后续包装处理。

附图说明

图1显示为本发明的芯片翻转设备的结构示意图。

图2显示为本发明的芯片翻转设备的一种优选实施方式的结构示意图。

图3显示为本发明的芯片翻转设备的又一种优选实施方式的结构示意图。

图4显示为翻转前的芯片结构示意图。

图5显示为本发明的芯片翻转设备的又一种优选实施方式的结构示意图。

图6显示为本发明的芯片翻转设备中的风机的结构示意图。

元件标号说明

1、1’、1″       芯片翻转设备