[发明专利]低冲击击穿电压气体放电管

说明书

技术领域

本发明涉及气体放电管，具体而言是一种低冲击击穿电压气体放电管。

背景技术

目前记录在案的雷暴次数与十年前相比大约多出两倍，保护人和电气设备免受电压浪涌影响已变得格外重要。随着设备的低成本和小型化设计趋势，所使用的元器件的耐压水平也逐渐降低，于是对承担保护作用的气体放电管的要求越来越高。实践中通常用冲击击穿电压来衡量气体放电管的保护水平：冲击击穿电压越低，气体放电管的保护水平越高。

现有的气体放电管初始冲击击穿电压尚能满足要求，但在雷电流冲击后，由于放电管内部电子发射物质和金属放电极会在高速高密度电子撞击和高温蒸发的双重作用下飞溅到陶瓷内壁，导致瓷管内壁导电带被飞溅物屏蔽，导电带尖端作用大大下降，作为触发机构的功能会大大减弱或消失，因而冲击击穿电压急剧升高并且离散性显著变大，气体放电管的保护水平急剧降低。因此设计出一种不受雷电流影响并且结构简单、运行可靠的低冲击击穿电压气体放电管十分必要。

发明内容

本发明的目的是提供一种不受雷电流影响并且结构简单、运行可靠的低冲击击穿电压气体放电管。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种低冲击击穿电压气体放电管，包括瓷管、放电极、导电带和焊料片，瓷管内腔充有气体，瓷管内壁设有导电带，放电极置于瓷管内并通过焊料片分别封接在瓷管的两个端面上，其特征是瓷管的外壁上设置有导电层，导电层与瓷管端面的封接面连接成一体。

进一步地，在上述方案中，所述导电层为两个，所述两个导电层分别与瓷管两端的封接面连接成一体，所述两个导电层之间的绝缘距离大于所述低冲击击穿电压气体放电管内部放电间隙。

进一步地，在上述方案中，所述导电层紧贴在瓷管的外壁上。

进一步地，在上述方案中，所述导电层为筒状。

进一步地，在上述方案中，所述导电层和封接面为同一种金属。

本发明采用瓷管外壁上设置导电层，改变了电场分布，增加了导电带尖端的电场强度，电子、离子与气体分子总的碰幢次数增加，电离机率大大增加，有效弥补了因瓷管内壁导电带被覆盖所导致的冲击击穿电压急剧升高。本发明结构简单、运行可靠。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明一个实施例与现有技术的雷击试验对比图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明作进一步的说明，但该实施例不应理解为对本发明的限制。

本发明包括瓷管1、放电极2、导电带3和焊料片6，瓷管1内腔充有气体4，瓷管1内壁设有导电带3，放电极2置于瓷管1内并通过焊料片6分别封接在瓷管1的两个端面上，瓷管1的外壁上设置有导电层5，导电层5与瓷管1端面的封接面连接成一体。

优选的实施例是，在上述方案中，所述导电层5为两个，所述两个导电层5分别与瓷管1两端的封接面连接成一体，所述两个导电层5之间的绝缘距离大于所述低冲击击穿电压气体放电管内部放电间隙。

优选的实施例是，在上述方案中，所述导电层5紧贴在瓷管1的外壁上。

优选的实施例是，在上述方案中，所述导电层5为筒状。

优选的实施例是，一种低冲击击穿电压气体放电管，包括瓷管1、放电极2、导电带3和焊料片6，瓷管1内腔充有气体4，瓷管1内壁设有导电带3，放电极2置于瓷管1内并通过焊料片6分别封接在瓷管1的两个端面上，放电管内部放电间隙为1毫米，瓷管1的外壁上设置有两个导电层5，两个导电层5分别与瓷管1两端的封接面连接成一体，所述两个导电层5之间的绝缘距离为4毫米，所述两个导电层5均为筒状并紧贴在瓷管1的外壁上，所述导电层5和封接面为金属镍。

本实施例与现有技术进行雷击试验的对比结果如图2所示，图2中，横轴为冲击击穿电压值，纵轴为百分比，右侧实线为现有技术的冲击击穿电压参数分布，左侧虚线为本实施例的冲击击穿电压参数分布。从图中可见，采用本发明后，冲击击穿电压平均值有明显下降，由1081V降为848.8V，离散性明显变好，冲击击穿电压最大值由1400V变为984V，标准差由118.7变为80.17。

本说明书中未作详细描述的内容，属于本专业技术人员公知的现有技术。