[发明专利]LED彩色贴片模组、LED彩色贴片装置及其加工工艺

说明书

技术领域

本发明属于照明装置，进一步属于颜色产生变化的照明效果的装置和系统，具体涉及一种LED彩色贴片模组、LED彩色贴片装置及其加工工艺。

背景技术

随着不同颜色的LED芯片的生产工艺逐渐成熟，基于彩色的LED灯的产品被越来越多地开发出来。其中，彩色LED闪灯由于其色彩鲜艳、功耗低、寿命长、发热小等优点，被广泛地应用在装饰灯、景观灯、告示板等产品上。

传统的彩色LED闪灯采用的方法是：将预先封装好的LED芯片、控制芯片等分开放置于印刷电路板上，现有的结构存在如下缺陷：

1、由于各LED芯片互相分散，其体积较大，外部控制芯片多个端口需与发光元件内部各LED芯片分别进行电路连接，工艺较复杂，生产成本较高。

2、由于现有的产品中，控制芯片属外部控制电路，或裸露于外部环境与外界接触频率过高导致高损坏率，或需要制成为外覆加碳环氧树脂元件导致体积过大。

3、由于各LED芯片安装的位置之间具有一定的间距，在混色或变色时，发光点的位置不同，发光强度也可能略有差异，进而影响到彩色的LED灯的整体发光及调色效果。

4、由于各LED芯片所发出的光直接散发出来，发光的均匀度及柔和性较差。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种LED彩色贴片模组、LED彩色贴片装置及其加工工艺，本发明可以有效的减小产品的体积，简化生产工艺，产品的发光、调色效果更好，发光均匀性及柔和性更好，产品不易损坏。

其技术方案如下：

一种LED彩色贴片装置，包括LED支架、透光封塑体、控制芯片及至少两个不同颜色的LED芯片，LED支架包括有电源连接端，控制芯片及至少两个LED芯片安装于LED支架上，控制芯片与电源连接端电气连接，且至少两个LED芯片与控制芯片电气连接，透光封塑体至少将各LED芯片一体塑封包裹。

所述透光封塑体同时将所述控制芯片一体塑封包裹。

所述LED芯片为三个。

所述控制芯片包括正极引脚、负极引脚及控制引脚，控制引脚的数量与所述LED芯片的数量相对应，正极引脚、负极引脚分别与电源连接端电气连接，各LED芯片的正极分别与各控制引脚电气连接，各LED芯片的负极与控制芯片的负极引脚电气连接。

所述电源连接端包括正极引线体、负极引线体，正极引线体、负极引线体固定在所述LED支架上。

所述LED支架中部下凹形成反光杯，所述透光封塑体设于该反光杯内。

一种LED彩色贴片模组，包括多个LED彩色贴片装置，各LED彩色贴片装置包括LED支架、透光封塑体、控制芯片及至少两个LED芯片，控制芯片及至少两个LED芯片安装于LED支架上，控制芯片与电源连接端电气连接，且至少两个LED芯片与控制芯片电气连接，透光封塑体至少将各LED芯片一体塑封包裹；相邻的LED彩色贴片装置的电源连接端首尾相接。

所述电源连接端包括正极引线体、负极引线体，正极引线体、负极引线体固定在所述LED支架上。

各LED芯片排成多排，每排中，相邻所述LED彩色贴片装置的正极引线体、负极引线体首尾相接。

一种LED彩色贴片装置的生产工艺，该工艺包括如下步骤：将电源连接端设置于LED支架上，将控制芯片及至少两个LED芯片固定于LED支架上并与电源连接端电气连接，用塑封剂至少将LED芯片一体塑封包裹而形成透光封塑体。

下面对前述技术方案的优点或原理进行说明：

1、该LED彩色贴片装置(或LED彩色贴片模组)中，通过透光封塑体将各各LED芯片一体塑封包裹，可以更好的将产品小型化，通过一体封装可以使结构更简单(如LED芯片与控制芯片的连接等结构)，简化产品的生产工艺；更重要的是，通过透光封塑体将各各LED芯片一体塑封包裹，虽然各LED芯片的安装位置略有不同，但经过透光封塑体导光后，产品所发出的光更柔和、均匀，发光的一致性更好。

2、前述透光封塑体可以将控制芯片一体包裹，改变控制芯片属于照明颜色控制系统，LED芯片属于光源系统的传统技术偏见，进一步增强产品的集成效果，减小体积，并且透光封塑体将控制芯片与各LED芯片一体包裹后，其电源连接端可以简化为两个引脚，在进行LED彩色贴片模组的组装过程中，可以使整体的结构大大简化，也减少了控制芯片与外界的接触，可以对控制芯片进行更好的保护。