[发明专利]LED彩色贴片模组、LED彩色贴片装置及其加工工艺无效

专利信息
申请号: 201210331034.X 申请日: 2012-09-07
公开(公告)号: CN102853341A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 杨国明;牛道远;李世玮 申请(专利权)人: 佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V19/00;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 谢伟
地址: 528200 广东省佛山市南海区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 彩色 模组 装置 及其 加工 工艺
【权利要求书】:

1.一种LED彩色贴片装置,其特征在于,包括LED支架、透光封塑体、控制芯片及至少两个不同颜色的LED芯片,LED支架包括有电源连接端,控制芯片及至少两个LED芯片安装于LED支架上,控制芯片与电源连接端电气连接,且至少两个LED芯片与控制芯片电气连接,透光封塑体至少将各LED芯片一体塑封包裹。

2.根据权利要求1所述LED彩色贴片装置,其特征在于,所述透光封塑体同时将所述控制芯片一体塑封包裹。

3.根据权利要求1所述LED彩色贴片装置,其特征在于,所述LED芯片为三个。

4.根据权利要求1所述LED彩色贴片装置,其特征在于,所述控制芯片包括正极引脚、负极引脚及控制引脚,控制引脚的数量与所述LED芯片的数量相对应,正极引脚、负极引脚分别与电源连接端电气连接,各LED芯片的正极分别与各控制引脚电气连接,各LED芯片的负极与控制芯片的负极引脚电气连接。

5.根据权利要求1所述LED彩色贴片装置,其特征在于,所述电源连接端包括正极引线体、负极引线体,正极引线体、负极引线体固定在所述LED支架上。

6.根据权利要求1所述LED彩色贴片装置,其特征在于,所述LED支架中部下凹形成反光杯,所述透光封塑体设于该反光杯内。

7.一种LED彩色贴片模组,其特征在于,包括多个LED彩色贴片装置,各LED彩色贴片装置包括LED支架、透光封塑体、控制芯片及至少两个LED芯片,控制芯片及至少两个LED芯片安装于LED支架上,控制芯片与电源连接端电气连接,且至少两个LED芯片与控制芯片电气连接,透光封塑体至少将各LED芯片一体塑封包裹;相邻的LED彩色贴片装置的电源连接端首尾相接。

8.根据权利要求7所述LED彩色贴片模组,其特征在于,所述电源连接端包括正极引线体、负极引线体,正极引线体、负极引线体固定在所述LED支架上。

9.根据权利要求8所述LED彩色贴片模组,其特征在于,各LED芯片排成多排,每排中,相邻所述LED彩色贴片装置的正极引线体、负极引线体首尾相接。

10.一种LED彩色贴片装置的生产工艺,其特征在于,该工艺包括如下步骤:将电源连接端设置于LED支架上,将控制芯片及至少两个LED芯片固定于LED支架上并与电源连接端电气连接,用塑封剂至少将LED芯片一体塑封包裹而形成透光封塑体。

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