[发明专利]一种圆周半圆孔打孔夹具无效
| 申请号: | 201210325987.5 | 申请日: | 2012-09-06 |
| 公开(公告)号: | CN102873555A | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
| 发明(设计)人: | 叶晓峰 | 申请(专利权)人: | 苏州市东立机械有限公司 |
| 主分类号: | B23Q3/00 | 分类号: | B23Q3/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215107 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 圆周 半圆 打孔 夹具 | ||
技术领域
本发明涉及一种打孔夹具,尤其涉及一种用于加工圆周半圆孔的打孔夹具。
背景技术
随着科技的发展,机械加工行业应用到了越来越多的各种领域中,所需加工的机械零部件也是形状各异,现有要加工一种如附图1所示的工件,即需要在一个圆板的圆周上加工圆形阵列分布的多个半圆孔,由于待加工加工的精度要求以及工件的形状的限制,这样的工件很难进行加工。现有的大多数加工方法是,直接用通用夹具进行固定,然后分别对其一一进行加工,但是这样的加工方法复杂繁琐,工人的劳动强度大,加工效率低,且半圆孔的精度不能保证,不适用批量加工。
发明内容
针对上述存在的技术问题,本发明的目的是:提出了一种操作简便、加工精度高、效率高且适用于批量加工的圆周半圆孔打孔夹具。
本发明的技术解决方案是这样实现的:一种圆周半圆孔打孔夹具,包括顶块、定位柱、固定块、底板和紧固螺栓;所述顶块的下表面开有大小与固定块相同的容置槽;所述顶块上还开有圆形阵列分布的多个圆孔;所述圆孔与容置槽相通;所述容置槽内设有至少两个定位柱;所述固定块设置在容置槽内,且通过定位柱固定;所述固定块的中心开有通孔;所述通孔的圆周上开有圆形阵列的多个半圆孔;所述半圆孔的数量与圆孔数量相同,且半径相同;所述半圆孔与圆孔重合;所述底板设置在固定块的底部,且通过紧固螺栓与顶块相固定;所述底板的上表面面积大于固定块小表面的面积。
优选的,所述底板的下表面开有圆形阵列分布的多个沉孔;所述每个沉孔内设有紧固螺栓。
优选的,所述沉孔的数量为四个。
优选的,所述固定块呈圆柱状;所述底板呈圆盘状;所述固定块的轴线与底板的轴线共线。
优选的,所述固定块的高度大于容置槽的深度。
由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:
本发明方案的一种圆周半圆孔打孔夹具,结构简单,操作方便,降低了工人的劳动强度,加工效率高,且加工的半圆孔的精度能够得到保证,适用于批量加工。
附图说明
下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明:
附图1为需加工工件的结构示意图;
附图2为本发明的圆周半圆孔打孔夹具的主视图;
附图3为本发明的圆周半圆孔打孔夹具的侧视图;
附图4为本发明的圆周半圆孔打孔夹具的分解图;
附图5为本发明的圆周半圆孔打孔夹具的使用状态分解图
其中:1、顶块;2、定位柱;3、固定块;4、底板;5、紧固螺栓;6、容置槽;7、圆孔;8、通孔;9、半圆孔;10、沉孔;11、圆形板;12、工件。
具体实施方式
下面结合附图来说明本发明。
如附图2-4所示的本发明所述的一种圆周半圆孔打孔夹具,包括顶块1、定位柱2、固定块3、底板4和紧固螺栓5;所述顶块1的下表面开有大小与固定块3相同的容置槽6;所述顶块1上还开有圆形阵列分布的多个圆孔7;所述圆孔7与容置槽6相通;所述容置槽6内设有至少两个定位柱2;所述固定块3设置在容置槽6内,且通过定位柱2固定;所述固定块3的高度大于容置槽6的深度;所述固定块3的中心开有通孔8;所述通孔8的圆周上开有圆形阵列的多个半圆孔9;所述半圆孔9的数量与圆孔7数量相同,且半径相同;所述半圆孔9与圆孔7重合;所述底板4设置在固定块3的底部,且通过紧固螺栓5与顶块1相固定;所述底板4的下表面开有圆形阵列分布的多个沉孔10;所述每个沉孔10内设有紧固螺栓5;所述固定块3呈圆柱状;所述底板4呈圆盘状;所述固定块3的轴线与底板4的轴线共线;所述底板4的上表面面积大于固定块3小表面的面积。
如附图5所示的本发明所述的一种圆周半圆孔打孔夹具,使用时,首先将固定块3放置在容置槽6内,固定块3通过定位柱2固定在容置槽6内,然后把圆形板11放置在固定块3的通孔8中,接着把底板4通过紧固螺栓5与顶板相固定,最后把整个夹具翻转过来,对着顶板上的圆孔7进行打孔加工,就能加工出如附图1所示的工件12上的半圆孔。加工完毕后,把整个夹具翻转过来,卸下底板4,将加工好的工件12取出即可。
本发明的圆周半圆孔打孔夹具,结构简单,操作方便,降低了工人的劳动强度,加工效率高,且加工的半圆孔的精度能够得到保证,适用于批量加工。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。
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