[发明专利]芯片测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片设计制造领域，更具体地说，本发明涉及一种基于MD5算法的芯片测试方法。

背景技术

在芯片设计及制造的整个过程中，需要在各个阶段对芯片进行测试。其中，为了测试芯片流片后的功能正确性，需要移植流片前的众多焦点测试激励或者是覆盖率高的焦点随机测试激励，随着芯片制造工艺的不断发，芯片规模越来越大，特别是在多核和众核处理器测试领域，这种测试方法带来了巨大的测试成本。

具体地说，在现有技术的，采用移植大量焦点测试激励的方法，随着芯片规模的增大，需要的很多的焦点测试向量，花费了很长的测试时间；采用移植高覆盖率的随机测试激励，难以对激励的正确性进行判断。

根据现有技术的芯片测试方法一般采用焦点测试激励。焦点测试激励一般是能够自校验的，不需要参考模型的比较；其中，焦点激励在程序运行完之后，通过判断芯片的某个状态寄存器就能够判断正确性。

然而，根据现有技术的芯片测试方法随着芯片规模的增大，需要的很多的焦点测试向量（焦点测试激励），测试需要花费很长的测试时间，且难以对激励的正确性进行判断。因此，希望能够提供一种耗费测试时间少且覆盖率高的芯片测试方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种耗费测试时间少且覆盖率高的芯片测试方法。

根据本发明，提供了一种芯片测试方法，其包括：第一步骤：建立用于模拟待测芯片的芯片功能的参考模型；第二步骤：将随机测试激励在参考模型中运行，并且将随机测试激励的运行轨迹利用MD5算法进行压缩，以便得到一个标准参考值；第三步骤：将与随机测试激励一致的随机测试程序和MD5算法程序加载到芯片中，并且，所述MD5算法程序与所述第二步骤中的MD5算法相对应；第四步骤：使芯片运行随机测试程序；第五步骤：使芯片运行MD5算法程序，从而把随机测试激励的运行轨迹压缩成实际运行值；第六步骤：将芯片的实际运行值从芯片中扫描出来；以及第七步骤：将从芯片中扫描出来的实际运行值与参考模型的标准参考值进行比较，从而验证芯片的功能正确性。

优选地，所述芯片测试方法用于测试芯片流片后的芯片功能。

优选地，所述MD5算法包括标准的MD5算法以及精简MD5算法。

优选地，所述第三步骤中的MD5算法程序与所述第二步骤中的MD5算法采用相同的算法。

优选地，在所述第七步骤中，在实际运行值和标准参考值相同，则判断芯片功能正确。

优选地，在所述第七步骤中，在实际运行值和标准参考值不相同，则判断芯片功能不正确。

优选地，所述第一步骤、所述第二步骤、所述第三步骤、所述第四步骤、所述第五步骤、所述第六步骤以及所述第七步骤依次执行。

优选地，所述第三步骤、所述第四步骤、所述第五步骤、所述第六步骤、所述第一步骤、所述第二步骤以及所述第七步骤依次执行。

优选地，所述第一步骤和所述第二步骤与所述第三步骤、所述第四步骤、所述第五步骤、所述第六步骤并行执行，在执行完所述第一步骤、所述第二步骤、所述第三步骤、所述第四步骤、所述第五步骤、所述第六步骤之后再执行第七步骤。

优选地，所述第一步骤和所述第二步骤依次执行，以及所述第三步骤、所述第四步骤、所述第五步骤、所述第六步骤依次执行；并且在执行完所述第一步骤、所述第二步骤、所述第三步骤、所述第四步骤、所述第五步骤、所述第六步骤之后再执行第七步骤。

在本发明中，通过将随机激励的运行轨迹利用MD5算法进行压缩，使结果数据量大大减少，从而大大减少将结果从芯片中扫描出来的时间。并且，利用MD5算法对随机激励的运行轨迹进行压缩，再与参考模型的标准参考值进行比较，从而解决了随机激励的正确性判定。

由此，根据本发明的芯片测试方法至少具有这样的效果：通过MD5算法在芯片测试中的运行，自动计算和压缩出随机测试激励的正确结果，与预先设置的压缩期望值比较，避免了大量测试结果给测试台带来的测试时间加长问题，可以显著提升芯片测试的覆盖率和效率。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示意性地示出了根据本发明优选第一实施例所述的芯片测试方法的流程图。

图2示意性地示出了根据本发明优选第二实施例所述的芯片测试方法的流程图。

图3示意性地示出了根据本发明优选第三实施例所述的芯片测试方法的流程图。