[发明专利]焊锡线

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊锡结构，特别是关于一种焊锡线。

背景技术

焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。

焊锡线是手工焊接电路板，最便捷的焊料。焊锡线按其金属成分可分为无铅焊锡和有铅焊锡。成分不同的锡线具有不同的熔点，用途亦各有不同。

在焊接过程中，助焊剂是必不可少的添加物，但由于其用量不好控制，常常会影响焊点的牢固性，且焊锡线的表面直接与空气进行接接触，存放过程中易被氧化，而在焊接的高温环境下，氧化情况更为严重。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供一种焊锡线，通过对焊锡线结构的改进，使得无需在焊接时额外添加助焊剂，且可防止焊锡丝在存放和焊接时被氧化，从而保证了焊点的牢固性。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种焊锡线，包含助焊层，第一锡层、第二锡层、第一抗氧化层及第二抗氧化层，其中，该第一锡层包覆该助焊层与该第一抗氧化层，该第二锡层设于该助焊层与该第一抗氧化层之间，且将该助焊层与该第一抗氧化层完全分隔，该第二抗氧化层包覆该第一锡层。

作为本发明的进一步改进，该第一锡层与该第二锡层相连接。

作为本发明的进一步改进，该焊锡线的截面呈圆形结构。

作为本发明的进一步改进，该第一锡层的截面呈圆环形结构。

作为本发明的进一步改进，该第二锡层的截面呈矩形结构。

作为本发明的进一步改进，该抗氧化涂层的截面呈圆环形结构。

本发明的有益效果是：本发明通过对焊锡线结构的改进，使得无需在焊接时额外添加助焊剂，且可防止焊锡丝在存放和焊接时被氧化，从而保证了焊点的牢固性。

附图说明

图1为本发明的焊锡线的示意图；

图2为图1沿A-A’方向的截面示意图。

具体实施方式

以下将详述本案的各实施例，并配合图示作为例示。除了这些详细描述之外，本发明还可以广泛地施行在其他的实施例中，任何所述实施例的轻易替代、修改、等效变化都包含在本案的范围内，并以之后的专利范围为准。在说明书的描述中，为了使读者对本发明有较完整的了解，提供了许多特定细节；然而，本发明可能在省略部分或全部这些特定细节的前提下，仍可实施。此外，众所周知的步骤或元件并未描述于细节中，以避免造成本发明不必要之限制。图示中相同或类似之组件将以相同或类似符号来表示。特别注意的是，图示仅为示意之用，并非代表元件实际的尺寸或数量，除非有特别说明。

如图1及图2所示，其中，图2为图1沿A-A’方向的截面示意图，一种焊锡线10，包含助焊层11，第一锡层121、第二锡层122、第一抗氧化层131及第二抗氧化层132，其中，第一锡层121包覆助焊层11与第一抗氧化层131，第二锡层122设于助焊层11与第一抗氧化层131之间，且将助焊层11与第一抗氧化层131完全分隔，第二抗氧化层132包覆第一锡层121。焊锡线10的截面呈圆形结构。

其中，助焊层11的材料是以松香为主要成分的混合物，其成分包含有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂。助焊层11与第一抗氧化层131之间通过第二锡层122分隔，以保证助焊层11与第一抗氧化层131之间不会因为相互接触而发生反应，从而影响两者的性能。在焊接过程中，助焊层11可清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。

第一锡层121与第二锡层122的材料相同，主要为金属锡，第一锡层121包覆助焊层11与第一抗氧化层131，第二锡层122设于助焊层11与第一抗氧化层131之间，且将助焊层11与第一抗氧化层131完全分隔。第一锡层121与第二锡层122相连接。第一锡层121的截面呈圆环形结构，第二锡层122的截面呈矩形结构。

第一抗氧化层131与第二抗氧化层132的材料相同，主要由抗氧化粉构成，其成分为非金属矿物质材料组合。在焊接时，第一抗氧化层131与熔化焊锡接触在焊锡表面形成结晶体，隔离锡液与空气中的氧接触，防止锡液氧化，同时将对锡渣进行分解还原达到减少锡渣产生。第二抗氧化层132包覆第一锡层121，以可以防止第一锡层121在存放过程中被空气氧化。第二抗氧化层122的截面呈圆环形结构。

综上所述，本发明通过对焊锡线结构的改进，使得无需在焊接时额外添加助焊剂，且可防止焊锡丝在存放和焊接时被氧化，从而保证了焊点的牢固性。