[发明专利]金属化膜、镀膜机及蒸镀金属化膜工艺有效

专利信息
申请号: 201210321855.5 申请日: 2012-09-04
公开(公告)号: CN102796985A 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 周峰;曹骏骅 申请(专利权)人: 安徽赛福电子有限公司
主分类号: C23C14/14 分类号: C23C14/14;C23C14/24;C23C14/54
代理公司: 安徽汇朴律师事务所 34116 代理人: 胡敏
地址: 244000 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 金属化 镀膜 镀金 属化膜 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及金属化膜、镀膜机及蒸镀金属化膜工艺,尤其涉及一种蒸镀金属化膜创新工艺控制方式,适用于电力电子交直流滤波电容器用金属化膜的生产,以使该金属化膜材料制成的电力电子电容器具有抗涌流、低热阻、温升小、长寿命的性能。

背景技术

目前电力电子交直流滤波电容器应用在逆变器上,普遍寿命达不到设计要求,改变此类电容器材料的性能及要求是改进电容器性能的一种方法,而且随新能源的不断发展,对该电容器的性能要求会越来越高。

一般传统的金属化膜包括绝缘的薄膜层以及镀在该薄膜层上的金属镀层,该金属镀层为矩形状(如长方形状),用产生该金属化膜的镀膜机的挡板开设有矩形状的渗透孔,该金属化膜的镀膜机的送丝齿轮为圆形,其角速度与线速度为匀速控制。然而,该金属化膜容易突变,寿命达不到设计要求。

发明内容

有鉴于此,有必要提供一种介质的抗老化性能较佳、电容使用寿命较长的金属化膜、生产该金属化膜的镀膜机及应用在该镀膜机上的蒸镀金属化膜工艺。

本发明是这样实现的,金属化膜,其包括绝缘的薄膜层以及镀在该薄膜层上的金属镀层,该金属镀层呈曲线形态变化且包括边缘加厚的加厚区、呈N型正弦半波形变化的低阻区以及呈狭长条形的高阻区,该低阻区衔接该加厚区与该高阻区,且该低阻区与该加厚区以及该高阻区均采用弧形过渡。

作为上述方案的进一步改进,该加厚区的厚度均大于该低阻区的厚度与该高阻区的厚度,该加厚区的长度均小于该低阻区的长度与该高阻区的长度,该加厚区的宽度均大于该低阻区的长度与该高阻区的宽度,该高阻区的厚度小于该低阻区的厚度,该高阻区的长度小于该低阻区的长度,该高阻区的宽度小于该低阻区的宽度。

本发明还提供用于产生上述金属化膜的镀膜机,该镀膜机包括用于控制真空蒸镀腔内金属粒子的渗透量的挡板以及用于决定该金属粒子的密度的送丝齿轮,该挡板开设有供该金属粒子渗透的渗透孔,该渗透孔为若干呈周期分布的通孔,每个通孔的左右区域对称设置,每个区域包括边缘加厚的加厚区孔、呈N型正弦半波形变化的低阻区孔以及呈狭长条形的高阻区孔,每个通孔中的两个加厚区孔相邻,该送丝齿轮为曲轮通过线速度变化控制送丝速度从而控制该金属粒子的密度。

作为上述方案的进一步改进,该加厚区孔的长度均小于该低阻区孔的长度与该高阻区孔的长度,该加厚区孔的宽度均大于该低阻区孔的长度与该高阻区孔的宽度,该高阻区孔的长度小于该低阻区孔的长度,该高阻区孔的宽度小于该低阻区孔的宽度。

作为上述方案的进一步改进,该曲轮的一端呈半圆形,该曲轮的另一端呈椭圆形。

本发明还提供蒸镀金属化膜工艺,其应用于上述镀膜机上用于蒸镀金属化膜,该蒸镀金属化膜工艺在真空蒸镀腔内完成,该蒸镀金属化膜工艺包括以下步骤:

在该挡板的下方平铺一层薄膜层;

通过该曲轮的线速度变化控制送丝速度从而控制该金属粒子的密度;

利用该挡板的渗透孔渗透该金属粒子至该薄膜层,并在该薄膜层上形成镀层;

切割具有该镀层的该薄膜层,切割点为相邻两个加厚区的中心以及相邻两个高阻区的中心,切割后的具有该镀层的该薄膜层形成若干组对称设置的金属化膜。

作为上述方案的进一步改进,该蒸镀金属化膜工艺还包括以下步骤:

在每组对称设置的金属化膜中,将两个金属化膜摊开,并将该两个金属化膜上下叠合放置,该两个金属化膜的金属镀层之间通过其中一个金属化膜的薄膜层相隔,且其中一个金属化膜的加厚区与另一个金属化膜的高阻区相对;

将叠合的两个金属化膜的一端卷起并逐步卷至该两个金属化膜的另一端;

将卷合在一起的两个金属化膜固定;

分别从卷合的两个金属化膜的加厚区引出两个电极,使卷合的该两个金属化膜形成电容芯子。

本发明提供的金属化膜、生产该金属化膜的镀膜机及应用在该镀膜机上的蒸镀金属化膜工艺具有以下优点:

1.解决了现有电力电子电容器主体材料--金属化膜性能上的不足;

2.可以使电容器用金属化膜方阻做到边缘加厚、活动区呈N型正弦半波形变化,使电容器工作时介质表面电流密度分布均衡,达到抗涌流、低温升、抗老化的要求;

3.镀膜机的挡板做了创新设计,这样可以通过不同的曲率设计变化,达到工艺设计中所需要的方阻变化不同的金属化膜;

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