[发明专利]一种导电银胶的简易灌制工装

说明书

技术领域

本发明涉及灌装技术领域，特别是涉及一种导电银胶的简易灌制工装。

背景技术

导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。

目前导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接,有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。

导电银胶点胶时的粘合度和胶点大小直接影响应用产品的质量，而且导电银胶在常温中容易硬化，每次只能定量使用，因此如何最大程度的提高导电银胶的利用率，就是一个相当重要的问题。目前，导电银胶一般都是装载在小型的容器（如针筒）中进行储存和运输，现在的导电银胶的灌装都是靠人手挤压注射针筒出胶，其不足之处是出胶费力，推杆受压时容易晃动，每次灌胶都需要两人协作方可作业，增加了人工成本，而且效率低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种导电银胶的简易灌制工装，结构简单，操作方便，节约了人工，提高了生产效率。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种导电银胶的简易灌制工装，包括底板、针筒固定座、立柱固定座和立柱，所述的底板的左侧上表面上竖直安装有针筒固定座，所述的针筒固定座通过其下端右侧的卡箍销与针筒卡箍相连接，所述的针筒卡箍可以绕着卡箍销旋转，所述的针筒固定座的前侧底板上镶嵌安装有立柱固定座，所述的立柱固定座的上表面布置有与底板固定连接的立柱固定座挡板将立柱固定座固定，所述的立柱竖直穿过针筒固定座放置在立柱固定座前端上侧的立柱卡槽中，所述的立柱上套接有大针筒，所述的针筒卡箍用于将大针筒固定，所述的针筒固定座的后端左侧安装有固定块，右侧竖直安装有齿条，所述的针筒固定座的后侧的底板上与固定块相对应的位置竖直安装有滑轨固定座，所述的滑轨固定座上竖直安装固定有直线导轨，所述的固定块可在直线导轨上滑动，所述的针筒固定座的后侧的底板上竖直对称安装有左侧轴承固定座和右侧轴承固定座，所述的左侧轴承固定座和右侧轴承固定座的相对面上对称安装有带座轴承，所述的两个带座轴承之间穿有转动轴，所述的两个带座轴承之间的转动轴上固定安装有齿轮，所述的齿轮与齿条相啮合，所述的转动轴的右端连接固定有辐式手轮。

所述的针筒卡箍的左端通过螺杆和碟形螺帽与针筒固定座固定，所述的针筒卡箍内侧和针筒固定座的前端相对应的位置分别竖直开有圆弧通槽，所述的两个圆弧通槽组成用于大针筒穿过的通孔。

所述的立柱固定座的前端面上连接固定有拉杆，所述的立柱卡槽与立柱的尺寸相配。

一种使用导电银胶的简易灌制工装的方法，具体的操作步骤如下：

（a）取相对应的立柱和大针筒，将大针筒中装入适量的导电银胶，将立柱从大针筒的后端插入，并与导电银胶相接触；

（b）旋转碟形螺帽将其从螺栓上取下，将针筒卡箍绕着卡箍销转动，将立柱连同大针筒倒置放置在针筒卡箍与针筒固定座之间，立柱下端卡入立柱卡槽中，再用卡箍销将针筒卡箍的左端与针筒固定座固定，在大针筒的上端出料口处连接小针筒；

（c）逆时针手动转动辐式手轮，转动轴带动齿轮逆时针转动，齿轮的转动通过与齿条的啮合带动针筒固定座沿着直线导轨向下滑动，同时针筒卡箍也向下移动并与大针筒的下端伸出部分顶住，从而带动大针筒向下移动，立柱就将大针筒中的导电银胶向上挤出进入小针筒中；

（d）观察小针筒上的刻度，当导电银胶上升到指定刻度时停止转动辐式手轮，取下小针筒并换上新的小针筒，如此循环。

有益效果

本发明涉及一种导电银胶的简易灌制工装，其结构简单，不需外部能源输入，不受场地限制；机构轻盈，随时可以搬动；而且可以最大程度减少银胶残留量，节省原物料成本；大大提高工作效率，有效降低操作人员的体力耗费，并可减少各车间人员配置。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图；

图2为本发明的主视结构示意图；

图3为本发明的后视结构示意图；

图4为本发明的侧视结构示意图；

图5为本发明的工作状态示意图；

图6为本发明的局部结构示意图；

图7为本发明的立柱固定座示意图。

具体实施方式