[发明专利]密闭地密封的辐射检测器和制作方法

权利要求书

1. 一种检测器，包含：

X线面板（102）；

闪烁体层（104），放置于所述X线面板（102）的第一表面；

密闭盖（108），覆盖所述闪烁体层（104），其中所述密闭盖（108）包含顶面（108-1）和从所述顶面（108-1）伸出的至少一个侧壁（108-2）；以及

焊料密封物（110），放置于所述密闭盖（108）和所述X线面板（102）之间，其中所述侧壁（108-2）的边缘大体上嵌入到所述焊料密封物（110）中，由此所述边缘不直接接触所述X线面板（102）。

2. 如权利要求1所述的检测器，其中所述密闭盖（108）包含铝、不锈钢、铜、镍以及聚醚酰亚胺中的至少一个。

3. 如权利要求1所述的检测器，其中所述边缘包含凸缘部分，其中所述凸缘部分大体上完全嵌入到所述焊料材料中。

4. 如权利要求1所述的检测器，其中所述闪烁体层（104）包含碘化铯（CsI）、用铊掺杂的碘化铯晶体（CsI：TI）、铊掺杂的碘化钠（NaI：TI）、用钠掺杂的碘化铯晶体（CsI：Na）、溴化镧（LaBR3）以及碘化铈（CeI）中的至少一个。

5. 一种方法，包含：

在X线面板（102）上形成检测器元件阵列；以及

使用超声波焊接将密闭盖（108）接合到所述X线面板（102），其中所述密闭盖（108）包含顶面（108-1）和从所述顶面（108-1）伸出的至少一个侧壁（108-2），并且其中所述侧壁（108-2）的边缘大体上嵌入到焊料密封物（110）中，由此所述边缘不直接接触所述X线面板（102）。

6. 如权利要求5所述的方法，还包括在所述X线面板（102）上放置所述焊料密封物（110）的预制带。

7. 如权利要求5所述的方法，还包含使用超声能量施加所述焊料密封物（110）到所述密闭盖（108）的所述侧壁（108-2）的所述边缘。

8. 如权利要求5所述的方法，还包含使用超声能量搅动所述焊料密封物（110）。

9. 一种器件，包含：

平板基板；

辐射感测结构，位于所述平板基板的第一表面上；

密闭盖（108），覆盖所述辐射感测结构，其中所述密闭盖（108）包含顶面（108-1）和从所述顶面（108-1）垂直地伸出的侧壁（108-2），并且其中所述密闭盖（108）对辐射大体上透明；以及

焊料密封物（110），放置于所述密闭盖（108）和所述平板基板之间，其中所述侧壁（108-2）的边缘大体上嵌入到所述焊料密封物（110）中，由此所述边缘不直接接触所述平板基板。

10. 如权利要求9所述的器件，其中所述焊料密封物（110）包含铟-锡合金、纯铟以及铅-铋合金中的至少一个。