[发明专利]一种静电卡盘及等离子体处理装置有效

专利信息
申请号: 201210316678.1 申请日: 2012-08-30
公开(公告)号: CN103681185A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 左涛涛;张亦涛;吴狄;周宁 申请(专利权)人: 中微半导体设备(上海)有限公司
主分类号: H01J37/20 分类号: H01J37/20;H01L21/683;H01J37/32
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张龙哺;冯志云
地址: 201201 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 静电 卡盘 等离子体 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种静电卡盘,用于等离子体处理装置中固定待加工件,该静电卡盘包括:

第一绝缘层,用于承载所述待加工件;

电极,位于所述第一绝缘层之中,用于连接一可控直流电源以产生静电力吸附待加工件;

第二绝缘层,位于所述第一绝缘层的下方;

加热器,设置于所述第二绝缘层内,所述加热器产生的热量能够通过所述第二绝缘层传递至所述第一绝缘层来加热所述待加工件;

基体,位于所述第二绝缘层的下方,用于支撑所述第一绝缘层以及第二绝缘层;

其特征在于,所述电极的厚度至少大于0.1mm,使所述第二绝缘层向所述第一绝缘层传递的热量均匀地散布至该待加工件。

2.根据权利要求1所述的静电卡盘,其特征在于,所述电极的厚度为1~2mm。

3.根据权利要求2所述的静电卡盘,其特征在于,所述电极由钨材料制成。

4.根据权利要求1所述的静电卡盘,其特征在于,其还包括:

隔离粘结层,所述隔离粘结层由伸缩性材料制成,其设置于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间,用于适应所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间不同幅度的热膨胀。

5.根据权利要求4所述的静电卡盘,其特征在于,所述隔离粘结层由硅胶制成,且厚度小于0.3mm。

6.根据权利要求1所述的静电卡盘,其特征在于,所述加热器由一根或多根加热丝组成,所述一根或多根电加热丝均匀布置于所述第二绝缘层中。

7.根据权利要求1所述的静电卡盘,其特征在于,所述加热器为一块加热板,其嵌于所述第二绝缘层中。

8.根据权利要求1所述的静电卡盘,其特征在于,所述第二绝缘层由氧化铝材料制成,防止所述加热器中的交流电流流向所述基体。

9.根据权利要求1所述的静电卡盘,其特征在于,所述第一绝缘层由陶瓷材料制成。

10.根据权利要求1所述的静电卡盘,其特征在于,所述基体包括至少一个冷却液流道,用于注入冷却液对所述静电卡盘进行冷却。

11.根据权利要求10所述的静电卡盘,其特征在于,所述冷却液流道还连接一冷却装置,所述冷却装置向所述冷却液流道提供冷却液,以降低所述基体的温度。

12.一种等离子体处理装置,用于对放置于其中的待加工件进行,其包括:

对待加工件进行等离子体处理工艺的反应腔室;

其特征在于,还包括:

如权利要求1至11中任一项所述的静电卡盘,置于所述反应腔室内部,用于夹持待加工件。

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