[发明专利]磨削装置

说明书

技术领域

本发明涉及对半导体晶片和光器件晶片等被加工物施行磨削加工的磨削装置。

背景技术

在半导体器件的制造工序中，通过呈格子状排列的被称为间隔道的分割预定线在大致圆板形状的半导体晶片的表面划分出大量的矩形区域，在所述矩形区域分别形成IC（Integrated Circuit，集成电路）、LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路）等器件。通过将如此形成了大量器件的半导体晶片沿间隔道分割，从而形成一个个的器件。而且，光器件晶片为，在蓝宝石基板等的表面由呈格子状地形成的间隔道划分出多个区域，在所述划分出的区域形成有由氮化镓类化合物半导体等层叠而成的光器件，将所述光器件晶片沿分割预定线分割为一个个的发光二极管、激光二极管等光器件并广泛应用于电气设备。

为实现如上所述地分割为一个个的器件的小型化和轻量化，通常，在将晶片沿间隔道切断而分割成一个个的器件之前，磨削晶片的背面并形成为预定的厚度。晶片的背面的磨削采用下述部件：卡盘工作台，其具有用于保持被加工物的保持面；卡盘工作台定位构件，其将所述卡盘工作台定位在所述磨削区域以及用于搬入及搬出被加工物的搬入和搬出区域。在这样的磨削装置中，在卡盘工作台的保持面附着有磨削屑的状态下保持被加工物并进行磨削加工的话，存在由于磨削屑的影响而使被加工物破损的问题。为了解决这样的问题，下述磨削装置已被实际应用：该磨削装置配设有卡盘工作台清洗机构，在将对在磨削区域磨削加工过的被加工物进行保持的卡盘工作台定位于搬入和搬出区域，并将磨削加工过的被加工物搬出后，所述卡盘工作台清洗机构清洗卡盘工作台的保持面。（例如，参照专利文献1。）

专利文献1：日本特开平11-226521号公报

然而，上述专利文献1所公开的磨削装置中的卡盘工作台清洗机构在定位于搬入和搬出区域并清洗过卡盘工作台的保持面后，水平地移动并定位于退避位置以避免混有污物的清洗液滴落到卡盘工作台的保持面。但是，为将卡盘工作台清洗机构构成为能够在搬入和搬出区域和退避位置之间移动，需要相当大的移动空间，存在装置整体大型化的问题。

发明内容

本发明正是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题是提供一种磨削装置，其装备有用于清洗卡盘工作台的保持面的卡盘工作台保持面清洗机构而不会使装置整体大型化。

为解决上述技术课题，根据本发明，提供一种磨削装置，所述磨削装置具备：卡盘工作台，其具有用于保持被加工物的保持面；磨削构件，其配设于磨削区域，用于对由所述卡盘工作台保持的被加工物进行磨削；卡盘工作台定位构件，其用于将所述卡盘工作台定位于所述磨削区域和供被加工物搬入及搬出的搬入和搬出区域；以及卡盘工作台清洗机构，其用于对定位于所述搬入和搬出区域的卡盘工作台的保持面进行清洗，所述磨削装置的特征在于，

所述卡盘工作台清洗机构具备：平坦化工具，其装配于旋转轴并与所述卡盘工作台的保持面抵接以使所述保持面平坦化，所述旋转轴与定位在所述搬入和搬出区域的卡盘工作台的保持面垂直；清洗液喷嘴，其用于向定位于所述搬入和搬出区域的卡盘工作台的保持面供给清洗液；清洗定位构件，其用于使所述平坦化工具及所述清洗液喷嘴在与卡盘工作台的保持面垂直的方向移动，以将所述平坦化工具及所述清洗液喷嘴定位于清洗位置和退避位置；以及水滴接收构件，其构成为能够定位于水滴接收位置和退避位置，所述水滴接收位置是在所述平坦化工具的下侧接收从所述平坦化工具滴落的水滴的位置，所述退避位置是容许所述平坦化工具向所述清洗位置移动的位置。

本发明具备平坦化工具退避构件，所述平坦化工具退避构件用于使所述平坦化工具退避至不会妨碍从所述清洗液喷嘴喷出的清洗液的位置。