[发明专利]用于减小塑封体弯曲的夹具及其方法

说明书

技术领域

本发明属于集成电路芯片封装技术领域，涉及封装的塑封过程，尤其涉及采用夹具对塑封出模后的塑封体夹压以避免塑封体在冷却过程中弯曲。

背景技术

被封装的集成电路芯片从外表上看基本被塑封料所包裹，引线框的导体部分的外引脚从塑封料中伸出。包裹的塑封料通常称为“塑封体”，其具有保护内部的芯片和细软的金属丝的功能，进而，被封装后的集成电路芯片可以方便地使用。

因此，在集成电路芯片的封装过程中，包括用于形成塑封体的过程，通常称为塑封过程。塑封过程也是一个热过程（即经历温度的明显变化），因此，在塑封形成塑封体后，通常热应力会在塑封体内导致塑封体弯曲，从而导致被封装的集成电路芯片变形。这种弯曲导致的变形使其在使用过程中可能导致严重的问题，减小塑封体的弯曲也是本领域一直致力解决的问题。

当今半导体封装行业中，通常存在两种方案来减小塑封体的弯曲：

第一种是，在设计集成电路芯片产品的过程中，通过精确的设计从源头上减小塑封体的弯曲；例如，中国专利申请号为CN1122637、名称为“集成电路的平面化塑料封装模块”的中国专利中，其在不同于引线框连接引线的层处的塑料中提供了额外的材料层，以便平衡各个力，从而减小塑封体的弯曲；

第二种是，在塑封过程中通过调节参数或通过改变塑封树脂结构形状和材料的方法。

其中，第一种方案对设计技术要求高，并且难以完全避免弯曲现象，一旦设计不完美，塑封体弯曲就会超过标准要求；第二种方案通过改善工艺条件和材料可以缓解弯曲问题，但是，对于体积较大的塑封体的集成电路芯片产品，也难以达到标准要求。

发明内容

本发明的目的在于，减小塑封体的弯曲程度。

为实现以上目的或者其他目的，本发明提供以下技术方案。

按照本发明的一方面，提供一种用于减小塑封体弯曲的夹具，其包括上压板、和下压板，塑封的冷却过程的所述塑封体被置于所述上压板和下压板之间并被所述上压板和下压板夹压。

按照本发明一实施例的夹具，其中，所述下压板的上表面上设置有用于定位置放所述塑封体的型腔。

按照本发明又一实施例的夹具，其中，所述夹具还包括用于载运转移所述塑封体载板，所述塑封体与所述载板同时置于所述上压板和下压板之间。

在之前所述任一实施例的夹具中，优选地，所述下压板的上表面上设置有凹槽，置于所述上压板和下压板之间的塑封体载板置于所述凹槽中。

在之前所述任一实施例的夹具中，优选地，所述载板包括载运框架和手柄，所述载运框架嵌置于所述凹槽中。

按照本发明还一实施例的夹具，其中，所述上压板或所述下压板中设置有用于加速所述塑封体冷却的冷却部件。

按照本发明再一实施例的夹具，其中，所述上压板的作用于所述塑封体的表面的粗糙度大于或等于Ra1且小于或等于Ra2，所述上压板的作用于所述塑封体的表面的平面度大于或等于0.1mm且小于或等于0.5mm。

在之前所述任一实施例的夹具中，优选地，所述型腔的底面的粗糙度大于或等于Ra0.1且小于或等于Ra0.35，所述型腔的底面的平面度大于或等于0.1mm且小于或等于0.5mm。

按照本发明的又一方面，提供一种用于减小塑封体弯曲的方法，其特征在于，所述塑封体从塑封模具中取出后置于以上所述及的任一夹具中完成冷却过程并被夹压。

优选地，所述塑封体至少在其温度降至150摄氏度之前置于所述夹具中。

本发明的技术效果是，使用该夹具能够大大减小塑封体在冷却过程中弯曲，并且夹具改善塑封体弯曲效果明显、方法简单且效率高。

附图说明

从结合附图的以下详细说明中，将会使本发明的上述和其他目的及优点更加完全清楚，其中，相同或相似的要素采用相同的标号表示。

图1是按照本发明一实施例的夹具的透视结构示意图。

图2是图1中的下压板结构实施例示意图，其中，图2（a）为俯视图，图2（b）为A-A截面图。

图3是图1中的载板结构实施例示意图。

图4是图1中的上压板结构实施例示意图，其中，图4（a）为仰视图，图4（b）为主视图。

具体实施方式