[发明专利]刀片状微探针结构及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201210302063.3 申请日: 2012-08-23
公开(公告)号: CN103630712A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 王宏杰;黄雅如 申请(专利权)人: 技鼎股份有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067
代理公司: 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 代理人: 刘俊
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 刀片 探针 结构 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种刀片状微探针结构,其特征在于,包含:

一第一刀片状结构,具有一第一悬臂部、一第一连接部以及一第一基座部,第一悬臂部为长条状,且高度小于该第一连接部及该第一基座部,从平板状的该第一连接部的一侧延伸出,该第一基座部为一平板状,从该第一连接部的另一侧延伸出,用以连接至外部的一电气转换基板;以及

一第二刀片状结构,具有一第二悬臂部、一第二连接部、一第二基座部、一尖针座以及一接触部,该第二悬臂部、该第二连接部及该第二基座部分别附贴该第一悬臂部、该第一连接部以及该第一基座部,该第二基座部的形状与位置以及该第一基座部相同,该第二悬臂部为长条形,较该第一悬臂部,该尖针座设置于该第二悬臂部从该第二连接部向外延伸的末端上,从高度方向向上延伸,该接触部设置于该尖针座上,从高度方向向上凸出,用以与一芯片的接触垫接触。

2.依据权利要求1所述的刀片状微探针结构,其特征在于,进一步包含一第三刀片状结构,该第三刀片状结构具有一第三悬臂部、一第三连接部以及一第三基座部,其形状分别与该第一悬臂部、该第一连接部以及该第一基座部相同,其中该第一刀片状结构与该第三刀片状结构分别在该第二刀片状结构的两侧与该第二刀片状结构紧密迭合。

3.依据权利要求1或2所述的刀片状微探针结构,其特征在于,刀片状微探针结构的厚度在10~100um的范围。.

4.依据权利要求2所述的刀片状微探针结构,其特征在于,该第一刀片状结构、该第二刀片状结构以及该第三刀片状结构的材料为金、铜、镍、镍-锰合金、镍铁合金、镍钴合金或是锡铅合金。

5.依据权利要求1所述的刀片状微探针结构,其特征在于,该第一刀片状结构与该第二刀片状结构的材料相同。

6.依据权利要求1所述的刀片状微探针结构,其特征在于,该第一刀片状结构与该第二刀片状结构的材料不同。

7.依据权利要求2所述的刀片状微探针结构,其特征在于,该第三刀片状结构与该第二刀片状结构的材料相同。

8.依据权利要求2所述的刀片状微探针结构,其特征在于,该第三刀片状结构与该第二刀片状结构的材料相同。

9.依据权利要求1所述的刀片状微探针结构,其特征在于,进一步在该第一悬臂部、该第二悬臂部在远离该尖针座的位置各具有至少一槽孔,并且该第一悬臂部及该第二悬臂部的该槽孔彼此联通。

10.依据权利要求2所述的刀片状微探针结构,其特征在于,进一步在该第一悬臂部、该第二悬臂部以及第三悬臂部在远离该尖针座的位置各具有至少一槽孔,并且该第一悬臂部及该第二悬臂部的该至少一槽孔彼此联通。

11.依据权利要求1所述的刀片状微探针结构,其特征在于,进一步在该第一悬臂部具有至少一槽孔。

12.依据权利要求2所述的刀片状微探针结构,其特征在于,进一步在该第一悬臂部及第三悬臂部具有至少一槽孔,在该第一悬臂部该至少一槽孔及该第三悬臂部的该至少一槽孔位置对称,以该第二悬臂部相护间隔。

13.依据权利要求1所述的刀片状微探针结构,其特征在于,进一步在该第一基座部及该第二基座部上形成一开槽。

14.依据权利要求1所述的刀片状微探针结构,其特征在于,进一步在该第一基座部及该第二基座部及该第三基座部上形成一固定槽。

15.依据权利要求1所述的刀片状微探针结构,其特征在于,该第二连接部及该第二悬臂部的高度等同于该第一连接部及该第一悬臂部。

16.依据权利要求偶球1所述的刀片状微探针结构,其特征在于,该第二连接部及该第二悬臂部的高度高于该第一连接部及该第一悬臂部。

17.依据权利要求2所述的刀片状微探针结构,其特征在于,该第二连接部及该第二悬臂部的高度等分别同于该第一连接部及该第三连接部,与该第一悬臂部及该第三悬臂部。

18.依据权利要求2所述的刀片状微探针结构,其特征在于,该第二连接部及该第二悬臂部的高度等高于该第一连接部及该第三连接部,与该第一悬臂部及该第三悬臂部。

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