[发明专利]一种天线装置及具有该天线装置的电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种天线装置及具有该天线装置的电子设备。

背景技术

伴随着科技的发展及应用需求的逐步提高，小型化、集成化电子设备不断推陈出新，超轻超薄设计逐渐成为发展趋势，由此要求构成零部件体积越小越好。显然，对于收、发信号的天线装置同样需要满足轻薄的设计要求。

众所周知，受自身工作原理的限制，天线的布置需要一定的高度或净空区域，通常情况下无法任意缩小。以手机产品为例，现有手机设计通常将主天线放置于手机的底部，以减薄手机的厚度；同时，为了获得较好的天线性能，天线下面需要净空区域（即没有金属材料）。然而现有手机均有一定的金属器件，基于上述要求，手机中较大金属器件（比如通用串行总线USB接口）放置于手机侧面，以远离主天线区域，但该方案存在限制外观功能接口设计的缺陷。

如果为避免限制外观功能接口设计，则需要增加手机厚度。这样，即便金属器件位于天线下面，也能够确保天线具有足够的净空区域。显然，该设计无法适应手机轻薄化设计的发展趋势。

有鉴于此，亟待另辟蹊径针对现有电子设备的天线装置进行优化设计，在满足天线使用性能的基础上，为整机超轻超薄设计提供可靠保障。

发明内容

针对上述缺陷，本发明解决的技术问题在于，提供一种应用于具有壳体的电子设备的天线装置，该天线装置在满足天线使用功能的基础上，可有效减少天线的高度和外周间距等空间要求，符合电子设备超轻超薄化设计的发展趋势。在此基础上，本发明还提供一种具有该天线装置的电子设备。

本发明提供的一种天线装置，应用于具有壳体的电子设备，所述壳体内包括电路板和与其连接的天线本体，所述壳体内还设置有金属构件；所述天线装置还包括与所述天线本体连接的接地部件，所述接地部件设置在所述金属构件和所述天线本体的接地点的上方，且与所述金属构件和所述天线本体的接地点电连接；所述天线本体与所述金属构件和所述电路板构成所述天线装置的辐射体。

优选地，所述金属构件为通用串行总线接口，所述天线本体的接地点位于与所述通用串行总线接口连接的数据线的终点处。

优选地，所述接地部件延伸至所述通用串行总线接口旁侧的其他所述金属构件的上方，且与其电连接。

优选地，所述接地部件的延伸端通过弹脚与所述天线本体电连接。

优选地，所述金属构件为耳麦接口。

本发明提供的一种电子设备，包括壳体，所述壳体内具有收、发信号的天线装置及金属构件；所述天线装置包括电路板和与其连接的天线本体；所述天线装置还包括与所述天线本体连接的接地部件，设置在所述金属构件和所述天线本体的接地点的上方，且与所述金属构件和所述天线本体的接地点电连接；所述天线本体与所述金属构件和所述电路板构成所述天线装置的辐射体。

优选地，所述电子设备为手机、平板电脑或笔记本电脑。

优选地，所述金属构件为通用串行总线接口，所述天线本体的接地点位于与所述通用串行总线接口连接的数据线的终点处。

优选地，所述接地部件延伸至所述通用串行总线接口旁侧的其他所述金属构件的上方，且与其电连接。

优选地，所述金属构件为耳麦接口。

基于现有技术，本发明将电子设备内部影响天线性能的金属构件的布置及其电连接关系进行了改进设计，具体将接地部件下方的金属构件与天线本体的接地点连接，由此使得上述金属构件与电路板及传统天线本体集成为天线装置的辐射体。与现有技术相比，本方案将电子设备内部原有金属构件纳入天线辐射体，一方面可获得较好的天线增益性能，另一方面可有效减少上述金属构件对天线性能产生的干扰。如此设置，即便是将USB接口等较大金属器件设置于天线下方，也无需通过增加电子设备的厚度确保天线的净空区域要求，在满足限制外观功能接口的基础上，能够有效控制整机外形尺寸。

在本发明的优选方案选择通用串行总线接口USB作为金属构件，并将天线本体的接地点设置在与通用串行总线接口连接的数据线的终点处，以最大限度的提升天线增益性能。

附图说明

图1为具体实施方式所述手机的示意图；

图2示出了第一实施例所述天线装置的装配关系俯视图；

图3为图2的C－C局部剖视图；

图4为具体实施方式中所述弹脚的整体结构示意图；

图5示出了第二实施例所述天线装置的装配关系俯视图。

图中：

通用串行总线接口（USB）1、耳麦接口2、电路板3、天线本体4、接地部件5、USB数据线6、弹脚7；