[发明专利]电子设备

说明书

技术领域

本技术涉及电子设备。

背景技术

在电子设备例如笔记本个人电脑、移动电话、便携式游戏机和数字相机等中，在改善性能和功能性的同时，实现了尺寸和重量的减小。如果要在电子设备中安装因更高性能和更高功能性而具有高发热值的部件，则为满足电子设备的壳体的厚度和尺寸减小的要求而采取散热措施越来越难。

当所述散热措施不充分时，电子设备的壳体的一部分的温度升高并且产生热点。为了抑制这类型的局部温度升高，已知一种电子设备，其中，在发热元件所安装到的基板与所述壳体之间设置散热板，并且在所述散热板与所述壳体之间形成空气层（例如，参见日本专利申请公报No.JP-A-2010-55642）。

发明内容

然而，因为已知的电子设备包括位于所述基板与所述壳体之间的空气层和所述散热板，这未充分满足进一步减小电子设备的壳体的厚度和尺寸的要求。此外，为了避免来自支持所述基板的支持部的热传导，在配置所述支持部时存在约束。此约束在进一步减小电子设备的壳体的厚度和尺寸方面是不利的。此外，在已知的电子设备中，未考虑所述壳体与所述基板之间的接地连接。

本技术是鉴于上述情况而得，并且提供一种电子设备，该电子设备能够实现壳体的热点抑制而在同时建立所述壳体与基板之间的接地连接。

为了解决上述问题，一种电子设备包括壳体、基板和分隔件。所述壳体的至少一部分具有导电性质。发热元件安装在所述基板上，并且所述基板具有接地图案。所述分隔件位于所述壳体与所述接地图案之间。所述分隔件包括：具有绝热性质的主体部，以及，与所述接地图案和所述壳体接触并且在所述接地图案与所述壳体之间传导电流的导电部。

利用上述电子设备，实现壳体的热点抑制，而在同时建立所述壳体与所述基板之间的接地连接。

附图说明

图1是示出根据第一实施例的电子设备的示例的视图；

图2是示出用于将基板安装在根据第一实施例的电子设备的壳体上的基板安装结构的示例的透视图；

图3是示出用于将基板安装在根据第一实施例的电子设备的壳体上的基板安装结构的示例的分解透视图；

图4是根据第一实施例的电子设备的壳体的基板安装部的透视图；

图5是根据第一实施例的分隔件的透视图；

图6是根据第一实施例的绝热部件的透视图；

图7是根据第一实施例的导电部件的透视图；

图8是用于将基板安装在根据第一实施例的电子设备的壳体上的基板安装结构的截面图；

图9A是根据第一实施例的分隔件的变型例的透视图；

图9B是根据第一实施例的分隔件的变型例的透视图；

图9C是根据第一实施例的分隔件的变型例的透视图；

图10是示出根据第一实施例的绝热部件的厚度、热点温度和IC温度之间的关系的图表；

图11是根据第一实施例的分隔件的变型例的透视图；

图12A是根据第一实施例的导电部件的变型例的透视图；

图12B是根据第一实施例的导电部件的变型例的透视图；

图13A是根据第一实施例的导电部件的变型例的透视图；

图13B是根据第一实施例的导电部件的变型例的透视图；

图14A是根据第一实施例的导电部件的变型例的透视图；

图14B是根据第一实施例的导电部件的变型例的透视图；

图15A是根据第二实施例的分隔件的透视图；

图15B是根据第二实施例的分隔件的透视图；和

图16是用于将基板安装在根据第二实施例的电子设备的壳体上的基板安装结构的截面图。

具体实施方式

下文将参考附图详细描述本公开的优选实施例。应注意，在此说明书和附图中，具有大致相同的功能和结构的构成元件以相同的附图标记指示，并且省略这些构成元件的重复性说明。

下文将参考附图说明本技术的实施例。

第一实施例

首先，将参考图1说明根据第一实施例的电子设备。图1是示出根据第一实施例的电子设备的示例的视图。

电子设备1是在内部集成了输入设备（例如键盘、定向设备（pointing device）、触摸屏等）和输出设备（例如液晶显示器、扬声器等）的、可折叠和携带的笔记本个人电脑。在第一实施例中，虽然该笔记本个人电脑示出为所述电子设备的示例，但它仅是示例。所述电子设备可以是非可动的电子设备例如台式个人电脑，以及移动电子设备例如移动电话、便携式游戏机、数字相机等。