[发明专利]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

壳体，所述壳体的至少一部分具有导电性质；

基板，发热元件安装在所述基板上，并且所述基板具有接地图案；和

位于所述壳体与所述接地图案之间的分隔件，所述分隔件包括：具有绝热性质的主体部；和，与所述接地图案和所述壳体接触并且在所述接地图案与所述壳体之间传导电流的导电部。

2.如权利要求1所述的电子设备，

其中，所述壳体包括具有导电性质并且支持所述基板的支持部，以及

其中，所述分隔件设置在所述基板与所述支持部之间。

3.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述分隔件由作为所述主体部的绝热构件和作为所述导电部的导电构件形成。

4.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述分隔件具有通过在作为所述主体部的绝热构件的表面上执行导电性处理而形成的导电部。

5.如权利要求3所述的电子设备，

其中，所述导电构件包括：

位于所述绝热构件与所述接地图案之间的第一接地连接部；

位于所述绝热构件与所述壳体之间的第二接地连接部；和

围绕所述绝热构件迂回、并且将所述第一接地连接部与所述第二接地连接部连接的迂回连接部。

6.如权利要求5所述的电子设备，其中，所述导电构件形成为呈连接所述第一接地连接部、第二接地连接部和迂回连接部的U形。

7.如权利要求5所述的电子设备，其中，所述导电构件在所述迂回连接部中包括热阻增大部。

8.如权利要求5所述的电子设备，其中，所述导电构件在所述迂回连接部中包括散热部。

9.如权利要求2所述的电子设备，其中，所述壳体在所述支持部中包括散热部。