[发明专利]一种压力锅

说明书

技术领域

本发明涉及SMD（声表面贴装器件）小型化产品微漏测试（氦检）前，预充氦气工序中的设备，具体为一种压力锅。

背景技术

目前对SMD小型化产品的密封性进行氦检的要求越来越高，由原有的抽检形式提升到全检形式。SMD小型化产品进行密封性氦检前，需要预先充氦。现有的抽检方式是采用普通压力锅，将单粒或几粒SMD产品置入压力锅内进行充氦，然后对其进行密封性氦检。这种普通压力锅结构已不能满足对批量SMD产品进行充氦的工艺要求，因此也不能满足全检形式。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种压力锅，能够满足对批量SMD产品充氦的工艺要求，能够满足全检形式。

其技术方案是这样的，其包括压力锅本体，在所述压力锅本体上设置有充氦口，其特征在于：所述压力锅本体包括有可放置托盘架的内腔，托盘架本体置于所述内腔里，在所述托盘架本体上沿垂直方向平行排列有产品托盘。

其进一步特征在于：所述托盘架本体包括底板，所述底板横向两侧分别垂直安装有侧壁支架；在两个所述侧壁支架的内壁面上，分别设有平行插槽；所述产品托盘的横向两端部分别卡装于所述插槽中；

其更进一步的特征在于：所述托盘架本体的数量为两个，两个所述托盘架本体上、下叠装于所述压力锅本体的所述内腔里。

   本发明的有益效果是：采用本发明的压力锅结构替代现有普通压力锅，压力锅本体包括了一个可放置托盘架的内腔，这样相比较普通压力锅，其锅体容量更大，而且托盘架上又可插入多个产品托盘，这样区别于现有技术只能对单粒或几粒SMD产品进行充氦，本发明可一次性对批量SMD产品进行充氦操作。经过实践，本发明能够解决对批量SMD产品进行充氦的工艺要求，因此能够满足全检形式。

附图说明：

图1、本发明结构示意图。

具体实施方式

  见图1，本发明包括压力锅本体，压力锅本体上设置有充氦口（图中未表达充氦口），压力锅本体包括内腔1，托盘架2置于内腔1内，在托盘架2上沿垂直方向平行排列有产品托盘3。

托盘架2本体包括底板2-1，底板2-1横向两侧分别垂直安装有侧壁支架2-2，在两个侧壁支架2-2的内壁面上，从上至下分别等距设有平行插槽（图中未表达插槽），产品托盘3的横向两端部分别卡装于插槽中。

本发明，压力锅的内腔1内一次性可放入两个托盘架2，两个托盘架2上、下直接叠放在一起；两个托盘架2还可以上、下通过销、槽配合固定在一起：在托盘架2的底板2-1纵向两侧也可设置槽、在托盘架2的顶板纵向两侧可设置销（图中未表达顶板），这样两个托盘架2也可以通过销、槽配合上、下固定在一起（图中未表达销、槽），来进一步提高其稳定性。在一次批量测试中，两个托盘架2可最多插满50片产品托盘3，每片产品托盘3最多放360粒产品。因此采用本发明能够解决对批量SMD产品进行充氦的工艺要求，能够满足全检形式。