[发明专利]导热双面挠性覆铜板及其制作方法

说明书

[技术领域]

本发明涉及一种导热双面挠性覆铜板，本发明还涉及该导热双面挠性覆铜板的制作方法。

[背景技术]

挠性覆铜板传统的制造方法是三层有胶型或两层无胶型，三层有胶型是在市售的8~50um聚酰亚胺薄膜上单面或双面涂布一层厚度是5~35um的改性环氧树脂或改性丙烯酸树脂胶黏剂，干燥后贴合铜箔得到；两层无胶型是在铜箔上涂布聚酰胺酸，然后亚胺化得到无胶单面覆铜板，再涂布一层热塑性聚酰亚胺层，然后在热塑性聚酰亚胺层上压合铜箔得到无胶双面覆铜板。

随着LED的大面积普及推广应用，以及电子芯片的高功能化、高功率化发展，电子线路基板上的LED以及电子芯片发热量大，传统线路板基材导热系数低，不利于热量导出散发，会导致LED以及电子芯片寿命下降，传统线路板基材已经不能满足要求。因此，有必要开发一种导热双面挠性铜箔基板材料。

[发明内容]

本发明的目的是为了克服现有技术的不足提供一种导热系数高，热阻小，散热效果好，能够延长电子芯片寿命的导热双面挠性覆铜板。

本发明的另一个目的是提供一种该导热双面挠性覆铜板的制作方法。

本发明为了实现上述目的，通过以下技术方案来实现：

一种导热双面挠性覆铜板，其特征在于包括第一铜箔以及涂覆于第一铜箔上的第一导热聚酰亚胺层，所述的第一导热聚酰亚胺层上涂布有导热胶黏剂层，所述的导热胶黏剂层上压覆有第二铜箔。

如上所述的导热双面挠性覆铜板，其特征在于所述导热胶黏剂层和第二铜箔之间还设有第二导热聚酰亚胺层。

如上所述的导热双面挠性覆铜板，其特征在于所述导热胶黏剂层的厚度为3~25um，所述第一导热聚酰亚胺层与第二导热聚酰亚胺层的厚度为3~25um，所述的第一铜箔与第二铜箔的厚度为3~35um。

如上所述的导热双面挠性覆铜板，其特征在于所述的第一铜箔为电解铜箔和压延铜箔中的一种，所述的第二铜箔为电解铜箔压延铜箔中的一种。

如上所述的导热双面挠性覆铜板，其特征在于所述的第一导热聚酰亚胺层和第二导热棸酰亚胺层包含有1%~10%固含量的导热填料和0.01%~3%固含量的添加剂，所述添加剂为偶联剂、分散剂中的一种或两种。

如上所述的导热双面挠性覆铜板，其特征在于所述的导热胶黏剂层包含有30%~80%固含量的导热填料和0.01%~3%固含量的添加剂，所述的添加剂为偶联剂、分散剂中的一种或两种。

如上所述的导热双面挠性覆铜板，其特征在于所述的导热填料为氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅中的至少一种。

如上所述的导热双面挠性覆铜板，其特征在于所述导热胶黏剂层的主要组分为改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂中的一种。

一种制作上述的导热双面挠性覆铜板方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、准备第一铜箔和第二铜箔，并制备导热胶黏剂及导热聚酰胺酸；

b、在第一铜箔上涂布导热聚酰胺酸组合物，经150~400℃高温亚胺化后形成第一导热聚酰亚胺层，制得第一导热单面挠性覆铜板；

c、在第一导热聚酰亚胺层上涂布一层导热胶黏剂，经过干燥后与第二铜箔或第二导热单面挠性覆铜板通过压合并固化后形成导热双面挠性覆铜板。

如上所述的一种制作导热双面挠性覆铜板的方法，其特征在于所述的第二导热单面挠性覆铜板由第二铜箔和涂覆在第二铜箔上的第二导热聚酰亚胺层组成。

本发明的有益效果：提高了挠性覆铜板材料的导热系数，明显减小了热阻，增强了导热、散热能力，使得挠性覆铜板材料能够满足LED的大面积普及推广应用以及电子芯片的高功能化、高功率化发展应用要求。

[附图说明]

图1为本发明第一实施例的导热双面挠性铜箔基板的示意图；

图2为本发明第二实施例的导热双面挠性铜箔基板的示意图。

[具体实施方式]

下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步说明：

如图1所示，导热双面挠性覆铜板，包括第一铜箔1以及涂覆于第一铜箔1上的第一导热聚酰亚胺层2，在第一导热聚酰亚胺层2上涂布有导热胶黏剂层3，该导热胶黏剂层3上压覆有第二铜箔5，其中第一铜箔1与涂布在其上的第一导热聚酰亚胺层2形成第一导热单面覆铜板。图1为本发明的第一实施例

如图2所示，本发明的第二实施例为在导热胶黏剂层3和第二铜箔5之间加设第二导热聚酰亚胺层4，即在导热胶黏剂层3的另一面压覆第二导热单面覆铜板，第二铜箔5与涂布在其上的第二导热聚酰亚胺层4开成第二导热单面覆铜板。